利鼎單組份環氧絕緣灌封膠 電路板密封膠 IC芯片邦定膠
利鼎單組份灌封膠 環氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠
利鼎IC芯片邦定膠 環氧樹脂單組份絕緣灌封膠 電路板密封膠
芯片邦定黑膠【產品特點】
● 本品為加溫固化型、有很好的觸變性、不易流動的單組份環氧樹脂粘接劑；
● 需要加溫固化，并且需要低溫保存；
● 固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動；
● 固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
芯片邦定黑膠【適用范圍】
●適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強度；
● 用于馬達轉子頸部、電機繞線接頭部位的粘接固定；
芯片邦定黑膠【外觀及物性】
|
型 號
|
LD-504
|
|
外 觀
|
粘稠膏狀體
|
|
顏 色
|
黑色、白色、灰色等
|
|
粘 度 25℃
|
6-8×104 cps
|
|
比 重 25℃
|
1.4-1.6g/㎝3
|
|
固化條件
|
120℃/1小時或140℃/30分鐘
|
芯片邦定黑膠【使用方法】
● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；
● 如果環氧膠是儲存于冷凍的環境中，在使用之前需先取出至常溫環境中解凍后才能使用；
● 在施膠的過程中；應避免將膠液置于高溫的環境中來降低膠液的濃稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行；
● 膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產生氣泡，遇到此類情況請適當降低固化的溫度。
芯片邦定黑膠【固化后特性】
|
硬 度
|
Shore D
|
85-90
|
|
熱變形溫度
|
℃
|
110-150
|
|
線膨脹系數
|
cm/cm/℃
|
53×10-6
|
|
吸 水 率
|
%24小時
|
0.04-0.08
|
|
介電常數
|
1KHZ
|
3.8-4.2
|
|
體積電阻 25℃
|
Ohm-cm
|
2.35×1015
|
|
表面電阻 25℃
|
Ohm
|
2.2×1014
|
|
耐 電 壓 25℃
|
Kv/mm
|
18-23
|
芯片邦定黑膠【儲存與包裝】
● 本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經試驗合格，可繼續使用；
● 保存期限3個月(0-10℃)
● 包裝規格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
石家莊利鼎供應環氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠
廣告
