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x-rasy檢測設備主要電子元器件、封裝元器、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、
集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發熱管、發熱絲、電子產品內部結構是否變形、脫焊、
空焊、裂紋、移位等檢測;
同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無損檢測。