利鼎環(huán)氧絕緣灌封膠 低粘度常溫固化電路板電子灌封膠

利鼎環(huán)氧樹(shù)脂絕緣灌封膠 低粘度常溫固化電子電容灌封膠

一、電容灌封膠產(chǎn)品介紹

LD-202電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，可常溫固化，固化過(guò)程中放熱量低，收縮率低，無(wú)溶劑，無(wú)腐蝕，對(duì)電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。

二、電容灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強(qiáng)；

2、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微之處；

3、固化過(guò)程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、抗沖擊性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

三、電容灌封膠典型用途：

用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點(diǎn)火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填縫、工藝品粘接等。

四、電容灌封膠使用工藝：

1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,全固化需4～12小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

五、電容灌封膠技術(shù)參數(shù)：

混合前物性（25℃，65％RH）

組分                                   A                                          B

顏 色                        黑、黃、紅                             棕黃色液體

粘 度 (cps)               8000-12000                              50－150

比 重                        1.70-1.75                                0.98-1.05

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)          A：B =   100:（25-20）

顏 色                           黑、黃、紅

混合后粘度(CPS)         2000-3000

操作時(shí)間 (min)            15～40

初固時(shí)間（h）             2～6

全硬化時(shí)間 (h)           24

固化7   d，25℃，65％RH

硬 度 ( Shore D )                  75-85

線收縮率（％）                     0.1

使用溫度范圍（℃）          －40～120

體積電阻率（Ω·cm）           1.0×1015

介電強(qiáng)度（KV/mm）            ≥20

導(dǎo)熱系數(shù)（W/(m·K)）          0.6-1.0

拉伸強(qiáng)度Kgf/cm2                 1.6

斷裂伸長(zhǎng)率 ( % )                    0.8

粘度、顏色、固化時(shí)間可以根據(jù)使用者要求進(jìn)行調(diào)整