千京膠 淳牌材料 集成聚光面光源封裝硅膠
一、產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術參數
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固 化 前
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外 觀
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A組份
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B組份
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無色透明液態
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無色透明液態
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粘 度（CPS）
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A組份
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B組份
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8300
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12000
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混合粘度（cps）
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11000
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密 度（g/cm3）
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A組份
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B組份
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1.05
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1.00
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混合比例
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A：B=1：1
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允許操作時間（分鐘，25℃）
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≥180
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固化條件
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80℃X1小時，然后150℃X2小時
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固 化 后
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硫化后外觀
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無色透明膠體
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硬度（shore A，25℃）
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45
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折射率（633nm）
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1.525
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透光率（450nm）
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98%
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剪切接著強度（PPA,kg/nm2）
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0.25
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體積電阻系數（Ω.cm）
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1.0X1014
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