用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
三、使用工藝：
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
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性能指標
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參考標準
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QK-9720
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固
化
前
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外 觀
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目測
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白色（A）/黑色（白色）（B）流體
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A組分粘度 （cps，25℃）
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GB/T 2794-1995
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5000～6500
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B組分粘度 （cps，25℃）
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GB/T 2794-1995
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1500～2500
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操
作
性
能
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雙組分混合比例（重量比）
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使用體系實測
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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GB/T 2794-1995
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1500～3000
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可操作時間 （min，25℃）
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使用環境實測
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30
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表干 時間 （min，25℃）
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GB/T 13477.5-2002
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50～70
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初固 時間 （min，25℃）
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使用環境實測
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180
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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GB/T 531.1-2008
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50±5
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導 熱 系 數 [ W（m·K）]
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ASTM D5470-06
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≥0.696
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介 電 強 度（kV/mm）
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GB/T 1695-2005
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≥20
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介 電 常 數（1.2MHz）
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GB/T 1693-2007
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3.0
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體積電阻率 （Ω·cm）
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GB/T 1692-2008
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≥1.0×1014
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使用溫度范圍(℃)
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使用環境實測
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-40～250
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阻燃系數
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UL94-V級防火試驗
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94-V0
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斷裂伸長率（%）
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GB/T 528-2009
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104.746
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拉伸強度（MPa）
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GB/T 528-2009
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1.190
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
六、包裝規格：
20KG/套。（A組份10KG+ B組份10KG）
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