QK-7011T為單組份復(fù)合有機(jī)硅樹(shù)脂披覆膠,應(yīng)用于厚膜電路系統(tǒng)、多孔基材及印刷線路板的涂層保護(hù)??梢越档碗娮硬僮餍阅芩ネ藸顩r。保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。能很好的承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng),熱沖擊,以及高溫下的操作,具有良好的耐高低溫性能,固化后形成一層韌性很強(qiáng)的透明保護(hù)膜。
本品是通過(guò)與空氣中的水氣反應(yīng)而固化,50μm厚的涂層會(huì)在15~20分鐘表干,基本固化需1小時(shí)。加溫60℃烘烤10-30分鐘固化,提高溫度與濕度可加快固化速度,涂層越厚,固化時(shí)間越長(zhǎng)。加熱固化前應(yīng)留20-30分鐘時(shí)間讓溶劑揮發(fā),一般50μm厚的涂層需在室溫下?lián)]發(fā),根據(jù)產(chǎn)品對(duì)電路板性能防護(hù)的要求,建議干膜的厚度在25~75μm。
耐溫范圍:-60~250℃