QK-7011T為單組份復合有機硅樹脂披覆膠,應用于厚膜電路系統、多孔基材及印刷線路板的涂層保護。可以降低電子操作性能衰退狀況。保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。能很好的承受機械性振動及擺動,熱沖擊,以及高溫下的操作,具有良好的耐高低溫性能,固化后形成一層韌性很強的透明保護膜。
本品是通過與空氣中的水氣反應而固化,50μm厚的涂層會在15~20分鐘表干,基本固化需1小時。加溫60℃烘烤10-30分鐘固化,提高溫度與濕度可加快固化速度,涂層越厚,固化時間越長。加熱固化前應留20-30分鐘時間讓溶劑揮發,一般50μm厚的涂層需在室溫下揮發,根據產品對電路板性能防護的要求,建議干膜的厚度在25~75μm。
耐溫范圍:-60~250℃