利鼎無色透明電子灌封膠低粘度絕緣密封AB膠常溫固化環氧粘接膠

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石家莊利鼎電子材料有限公司成立于2006年，注冊資金300萬元，主營：環氧樹脂灌漿料,耐高溫絕緣漆,電子灌封膠,石材干掛膠,碳纖維膠,水泥裂縫修補膠,防腐漆,拉擠原料,植筋膠,粘鋼膠,蓄電池極柱膠,電子包封膠,LED封裝膠,環氧地坪漆等產品。擁有完整,科學的質量管理體系。石家莊利鼎電子材料有限公司的誠信,實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀,指導和業務洽談。

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利鼎無色透明電子灌封膠低粘度絕緣密封AB膠常溫固化環氧粘接膠

一、產品介紹：

透明電子灌封膠是雙組份環氧樹脂灌封材料，無色透明，可常溫固化（也可加溫加速固化），固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好，適用于透明電子器件灌封。

二、產品特點：

1、無色透明，黏度低，流動性好，可澆注到細微之處；

2、固化過程中收縮小，具有更優的防水防潮性能；

3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

三、技術參數：

	測試項目	測試方法或條件	組分A	組分B
固化前	外觀	目測	無色透明液體	無色透明液體
粘度	25℃，mPa·s	600～1000	20～100
密度	25℃，g/ml	1.1±0.05	1.05±0.05
保存期限	室溫密封	六個月	六個月
混合比例	重量比：A:B=100：50
可操作時間25℃，min	15～60
全固化時間h，25℃	6-24
固化后	硬度Shore-D，25℃	75±5
吸水率24h，25℃，%	<0.3
體積電阻率Ω·cm	≥1.0×1015
表面電阻率Ω	≥1.0×1014
絕緣強度KV/mm	≥18

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