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電子膠千京科技 AB灌封膠密封材料

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深圳市千京科技發展有限公司

深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。提高自主創新能力、建設創新型公司，是貫徹落實科學發展觀，順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇，是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求，公司以 “質量誠信”，“自主創新”的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續創新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進步與發展。

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一．產品特點：

1.雙組分，半流動

2.高溫快速固化

3.耐高低溫性能好

4.導熱且與基材有良好的自粘接性

二．產品典型用途：

1.電子元器件的導熱粘接

2.電源模塊的導熱粘接

3.PTC電子元器件的內層粘接

4.金屬基材與非金屬基材粘接

三.產品技術參數：

序號	項目		技術指標	測試標準
固化前
1	外觀	A	灰色粘流體	目測
		B	乳白色粘流體
2	粘度（25℃，攪拌后），mPa.s	A	50
		B	4.5
3	混合比（質量比）		1：1
4	室溫下操作時間，h		≥24h
5	固化條件，℃/min.		120/60或150/30
固化后
6	密度，g/cm3		1.70	GB/T533-1991
7	硬度，Shore A		50±5	GB/T531-1992
8	拉伸強度，Mpa		≥3.5	GB/T528-1992
9	斷裂伸長率，%		≥100	GB/T528-1992
10	剪切強度(Al-Al)，MPa		≥3.0	GB/T13936-1992
11	體積電阻，Ω·cm		2.0×10¹⁵	GB/T1410-1989
12	介電常數		≤3.5	GB/T1694-1981
13	電氣強度，MV/m		22	GB/T1408.1-1999
14	導熱系數，W/m·K		≥0.5	GB/T11205-1989

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