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深圳市千京科技發(fā)展有限公司

深圳市千京科技發(fā)展有限公司是集高分子材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司本著自主創(chuàng)新是科技發(fā)展的靈魂,也是實(shí)現(xiàn)公司的動(dòng)力源泉。提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型公司,是貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,順應(yīng)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展大潮流的必然選擇,是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)實(shí)要求,公司以 “質(zhì)量誠(chéng)信”,“自主創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念,僅僅圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新,經(jīng)過(guò)不斷的努力,贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽(yù),公司也獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展。
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 一、產(chǎn)品概述:

                   QK-3353是低氯環(huán)保,低應(yīng)力、高觸變性、有超長(zhǎng)穩(wěn)定貯存期的熱固性環(huán)氧單組份膠粘劑。

       二、產(chǎn)品特征:

                 本產(chǎn)品符合ROSH2.0,REACH、鹵素、不含紅磷和PAHs等有害物質(zhì)。

                單組份加熱硬化粘接劑,固化后物理狀態(tài)為光亮型固體。

                良好的填充,密封應(yīng)用粘接劑。

         主要用途:

               EE、EP等電子變壓器的氣隙填充以及粘接。

              固定粘接有應(yīng)力要求的各類磁性和金屬元器件。

             本品有穩(wěn)定模量,可作為樹脂板材以及碳纖維材質(zhì)物料的粘接。

      四、產(chǎn)品特征:



 固化前:


測(cè)試項(xiàng)目

單位

數(shù)值狀態(tài)

測(cè)試方法及根據(jù)

外觀

-

黑色膏狀體

目測(cè)

粘度

Mpa.s(cps)

6200083000

Brookfield-DV-R/25

比重

g/m3

1.42±0.07

S-211-02:比重杯

TI

-

2.65±0.1

Brookfield-DV-R流變儀

固化標(biāo)準(zhǔn)(二選一)

-

115℃/80min

120℃/70min

加溫烤箱

        固化后:  

測(cè)試項(xiàng)目

單位

特性

測(cè)試方法及根據(jù)

硬度

Shore-d

  87 ±3

S-212-02(JISD)

玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度(TG

  130±5

JY/T 014-1996

拉伸剪切強(qiáng)度

Mpa

26

B/T 7124-2008

體積電阻

Ω·cm

  3.2×1015

GB/T 15662

擊穿電壓

KV/mm

>22

擊穿電壓

收縮率

%25X24HRS

  0.04 ±0.01

GB/T 15585-1995

線性膨脹系數(shù)

Cm/cm/

   39×10-6

ASTM D 3386

吸水率

% (80℃×24H)

        0.07

ASTM D570:2005

?以上數(shù)據(jù)為120℃/70min固化后測(cè)試狀態(tài)

  


鄭重聲明:產(chǎn)品 【IC膠 保密膠 進(jìn)口材料 LED芯片膠】由 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫(kù)www.zgmflm.cn)證實(shí),請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會(huì)盡快處理。
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