利鼎透明環(huán)氧灌封膠 電路板防潮密封膠 耐溫絕緣防水膠

利鼎電路板防潮密封膠 耐溫環(huán)氧樹脂絕緣灌封膠

電源電路板密封防潮灌封膠 耐溫環(huán)氧樹脂絕緣粘接膠

一、產品介紹：

LD-2103灌封膠是雙組份耐高低溫環(huán)氧樹脂灌封材料，常溫/加溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。

二、產品特點：

1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；4、耐高低溫-45-180度，耐冷熱沖擊；

5、韌性好，抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

三、技術參數(shù)：

固化前

測試項目 測試或條件 組分A 組分B

外 觀 目 測 粘稠液體 棕黃色液體

粘 度 25℃，mPa·s 9000～13000 20～100

密 度 25℃，g/ml 1.75±0.05 1.05±0.05

保存期限 室溫密封 六個月 六個月

混合比例 重量比：A:B=100：（20-25）

可操作時間25℃，min 15～60

全固化時間h，25℃ 6-24

固化后

硬度Shore-D，25℃ 75±5

耐高低溫 ℃， -45-180

體積電阻率Ω·cm ≥1.0×1015

表面電阻率Ω ≥1.0×1014

絕緣強度KV/mm ≥20

四、使用工藝：

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件開始固化，固化后可進入下道工序。

五、包裝規(guī)格：

30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG），小包裝6公斤每套或12公斤每套。