利鼎環氧樹脂導熱灌封膠 常溫固化絕緣密封膠 電路板防水灌封膠
利鼎耐溫導熱環氧灌封膠 常溫固化密封膠 電路板防水灌封膠
耐溫導熱環氧灌封膠 常溫固化樹脂膠 快干電路板灌封膠
LD-100常溫固化型環氧樹脂灌封膠
LD-100常溫固化型環氧樹脂灌封膠是以環氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長，浸滲性好。
用途:
LD-100常溫固化型環氧樹脂灌封膠適用于高耐熱產品應用，常溫可固化，耐熱可達150℃。
外觀及特性:
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項目
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100A
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100B
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黏度(40℃cps)
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11000-15000
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40-50
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顏色
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黑色(或指定)
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淡黃
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配比（重量比）
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4
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1
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使用工藝：1、打開A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘。2、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內部的潮氣。3、按照比例將預熱好的A組分和B組分按照規定比例混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進行灌封。4、參考固化條件:25℃x24h可使用時間:25℃下30min
LD-100常溫固化型環氧樹脂灌封膠之固化物性能:
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項目
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測試方法
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數值
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溫度循環
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(-55℃+155℃)
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10次無開裂
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潮濕
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15℃時濕度51%
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IR無增加
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功率老化
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全動態96H
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無擊穿
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體積電阻率(Ω/cm)
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ASTM D257
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1.0×1014
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表面電阻率(Ω)
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ASTM D257
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1.0×1014
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耐電壓(KV/mm)
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ASTM D14
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925
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硬度
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Shore D
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80-90
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以上數據僅供參考。
注意事項
1.按重量配比取量混合后充分攪拌均勻，以避免固化不全。
2.攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
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