第一章gd芯片行業相關概述

1.1 芯片相關介紹

1.1.1 基本概念

1.1.2 摩爾定律

1.1.3 芯片分類

1.1.4 產業鏈條

1.1.5 商業模式

1.2 gd芯片相關概述

1.2.1 gd概念界定

1.2.2 高級邏輯芯片

1.2.3 高級存儲芯片

1.2.4 高級模擬芯片

1.2.5 芯片進程發展

第二章2019-2023年國際gd芯片行業發展綜合分析

2.1 2019-2023年全球芯片行業發展情況分析

2.1.1 全球經濟形勢分析

2.1.2 全球芯片銷售規模

2.1.3 全球芯片區域市場

2.1.4 全球芯片產業分布

2.1.5 芯片細分市場結構

2.1.6 全球芯片需求現狀

2.1.7 芯片市場領頭企業

2.2 2019-2023年全球gd芯片行業現況分析

2.2.1 gd芯片市場現狀

2.2.2 gd邏輯芯片市場

2.2.3 gd存儲芯片市場

2.3 2019-2023年美國gd芯片行業發展分析

2.3.1 美國芯片發展現狀

2.3.2 美國芯片市場結構

2.3.3 美國主導芯片供應

2.3.4 芯片行業政策戰略

2.4 2019-2023年韓國gd芯片行業發展分析

2.4.1 韓國芯片發展現狀

2.4.2 韓國芯片市場分析

2.4.3 韓國芯片發展問題

2.4.4 芯片發展經驗借鑒

2.5 2019-2023年日本gd芯片行業發展分析

2.5.1 日本芯片市場現狀

2.5.2 芯片材料設備優勢

2.5.3 日本芯片國家戰略

2.5.4 日本芯片發展經驗

2.6 2019-2023年中國臺灣gd芯片行業發展分析

2.6.1 中國臺灣芯片發展現狀

2.6.2 中國臺灣芯片市場規模

2.6.3 芯片產業鏈布局分析

2.6.4 中國臺灣與大陸產業優勢互補

2.6.5 美國對中國臺灣芯片發展影響

第三章2019-2023年中國gd芯片行業發展環境分析

3.1 政策環境

3.1.1 智能制造行業政策

3.1.2 行業監管主體部門

3.1.3 行業相關政策匯總

3.1.4 集成電路稅收政策

3.2 經濟環境

3.2.1 宏觀經濟概況

3.2.2 對外經濟分析

3.2.3 工業經濟運行

3.2.4 固定資產投資

3.2.5 宏觀經濟展望

3.2.6 中美科技戰影響

3.3 投融資環境

3.3.1 美方制裁加速投資

3.3.2 社會資本推動作用

3.3.3 大基金投融資情況

3.3.4 地方政府產業布局

3.3.5 設備資本市場情況

3.4 人才環境

3.4.1 需求現狀概況

3.4.2 人才供需失衡

3.4.3 創新人才緊缺

3.4.4 培養機制不健全

第四章2019-2023年中國gd芯片行業綜合分析

4.1 2019-2023年中國芯片行業發展業態

4.1.1 芯片市場發展規模

4.1.2 芯片細分產品業態

4.1.3 芯片設計行業發展

4.1.4 芯片制造行業發展

4.1.5 芯片封測行業發展

4.2 2019-2023年中國gd芯片發展情況

4.2.1 gd芯片行業發展現狀

4.2.2 gd芯片細分產品發展

4.2.3 gd芯片技術發展方向

4.3 gd芯片行業投融資分析

4.3.1 行業投融資態勢

4.3.2 行業投融資動態

4.3.3 行業投融資趨勢

4.3.4 行業投融資壁壘

4.4 gd芯片行業發展問題

4.4.1 芯片產業核心技術不足

4.4.2 產業結構存在惡性循環

4.4.3 資金盲目投入gd芯片

4.4.4 國產gd制造尚未突破

4.5 gd芯片行業發展建議

4.5.1 尊重市場發展規律

4.5.2 上下環節全面發展

4.5.3 加強全球資源整合

第五章2019-2023年高性能CPU芯片行業發展分析

5.1 CPU芯片相關概述

5.1.1 CPU基本介紹

5.1.2 CPU芯片分類

5.1.3 CPU的指令集

5.1.4 CPU的微架構

5.2 高性能CPU芯片技術演變

5.2.1 CPU總體發展概述

5.2.2 指令集更新與優化

5.2.3 微架構的升級過程

5.3 CPU芯片市場現狀分析

5.3.1 產業鏈條結構分析

5.3.2 全球gdCPU供需分析

5.3.3 國產gdCPU發展現狀

5.3.4 國產gdCPU市場前景

5.4 CPU芯片細分市場分析

5.4.1 服務器CPU市場

5.4.2 PC領域CPU市場

5.4.3 移動計算CPU市場

5.5 CPU行業代表企業CPU產品業務分析

5.5.1 AMD CPU產品分析

5.5.2 英特爾CPU產品分析

5.5.3 蘋果CPU產品分析

第六章2019-2023年高性能GPU芯片行業發展分析

6.1 GPU芯片基本介紹

6.1.1 GPU概念闡述

6.1.2 GPU的微架構

6.1.3 GPU的API

6.1.4 GPU芯片顯存

6.1.5 GPU芯片分類

6.2 高性能GPU芯片演變分析

6.2.1 GPU芯片發展歷程

6.2.2 GPU微架構進化過程

6.2.3 先進制造升級歷程

6.2.4 主流gdGPU芯片

6.3 高性能GPU芯片市場分析

6.3.1 GPU產業鏈條分析

6.3.2 全球GPU發展現狀

6.3.3 全球供需情況概述

6.3.4 國產GPU發展情況

6.3.5 國內GPU企業布局

6.3.6 國內gdGPU研發

6.4 GPU芯片細分市場分析

6.4.1 服務器GPU芯片市場

6.4.2 移動GPU芯片市場分析

6.4.3 PC領域GPU芯片市場

6.4.4 AI領域GPU芯片市場

6.5 高性能GPU芯片行業代表企業產品分析

6.5.1 英偉達GPU產品分析

6.5.2 AMD GPU產品分析

6.5.3 英特爾GPU產品分析

第七章2019-2023年FPGA芯片行業發展綜述

7.1 FPGA芯片概況綜述

7.1.1 定義及物理結構

7.1.2 芯片特點與分類

7.1.3 不同芯片的區別

7.1.4 FPGA技術分析

7.2 FPGA芯片行業產業鏈分析

7.2.1 FPGA市場上游分析

7.2.2 FPGA市場中游分析

7.2.3 FPGA市場下游分析

7.3 全球FPGA芯片市場發展分析

7.3.1 FPAG市場發展現狀

7.3.2 FPGA全球競爭情況

7.3.3 AI領域FPGA的發展

7.3.4 FPGA芯片發展趨勢

7.4 中國FPGA芯片市場發展分析

7.4.1 中國FPGA市場規模

7.4.2 中國FPGA競爭格局

7.4.3 中國FPGA企業現狀

第八章2019-2023年存儲芯片行業發展分析

8.1 存儲芯片發展概述

8.1.1 存儲芯片定義及分類

8.1.2 存儲芯片產業鏈構成

8.1.3 存儲芯片技術發展

8.2 存儲芯片市場發展情況分析

8.2.1 存儲芯片行業驅動因素

8.2.2 全球存儲芯片發展規模

8.2.3 中國存儲芯片銷售規模

8.2.4 國產存儲芯片發展現狀

8.2.5 存儲芯片行業發展趨勢

8.3 gdDRAM芯片市場分析

8.3.1 gdDRAM概念界定

8.3.2 DRAM芯片產品分類

8.3.3 DRAM芯片應用領域

8.3.4 DRAM芯片市場現狀

8.3.5 DRAM市場需求態勢

8.3.6 企業gdDRAM布局

8.3.7 gdDRAM工藝發展

8.3.8 國產DRAM研發動態

8.3.9 DRAM技術發展潛力

8.4 高性能NAND Flash市場分析

8.4.1 NAND Flash概念

8.4.2 NAND Flash技術路線

8.4.3 NAND Flash市場發展規模

8.4.4 NAND Flash市場競爭情況

8.4.5 NAND Flash需求業態分析

8.4.6 gdNAND Flash研發熱點

8.4.7 國內NAND Flash代表企業

第九章2019-2023年人工智能芯片行業發展分析

9.1 人工智能芯片概述

9.1.1 人工智能芯片分類

9.1.2 人工智能芯片主要類型

9.1.3 人工智能芯片對比分析

9.1.4 人工智能芯片產業鏈

9.2 人工智能芯片行業發展情況

9.2.1 全球AI芯片市場規模

9.2.2 國內AI芯片發展現狀

9.2.3 國內AI芯片主要應用

9.2.4 國產AI芯片廠商分布

9.2.5 國內主要AI芯片廠商

9.3 人工智能芯片在汽車行業應用分析

9.3.1 AI芯片智能汽車應用

9.3.2 車規級芯片標準概述

9.3.3 汽車AI芯片市場格局

9.3.4 汽車AI芯片國外ltqy

9.3.5 汽車AI芯片國內ltqy

9.3.6 智能座艙芯片發展

9.3.7 自動駕駛芯片發展

9.4 云端人工智能芯片發展解析

9.4.1 云端AI芯片市場需求

9.4.2 云端AI芯片主要企業

9.4.3 互聯網企業布局分析

9.4.4 云端AI芯片發展動態

9.5 邊緣人工智能芯片發展情況

9.5.1 邊緣AI使用場景

9.5.2 邊緣AI芯片市場需求

9.5.3 邊緣AI芯片市場現狀

9.5.4 邊緣AI芯片主要企業

9.5.5 邊緣AI芯片市場前景

9.6 人工智能芯片行業未來發展趨勢

9.6.1 AI芯片未來技術趨勢

9.6.2 邊緣智能芯片市場機遇

9.6.3 終端智能計算能力預測

9.6.4 智能芯片一體化生態發展

第十章2019-2023年5G芯片行業發展分析

10.1 5G芯片行業發展分析

10.1.1 5G芯片分類

10.1.2 5G芯片產業鏈

10.1.3 5G芯片發展歷程

10.1.4 5G芯片市場需求

10.1.5 5G芯片行業現狀

10.1.6 5G芯片市場競爭

10.1.7 5G芯片企業布局

10.1.8 5G終端發展情況

10.2 5G基帶芯片市場發展情況

10.2.1 基帶芯片基本定義

10.2.2 基帶芯片組成部分

10.2.3 基帶芯片基本架構

10.2.4 基帶芯片市場現狀

10.2.5 基帶芯片競爭現狀

10.2.6 國產基帶芯片發展

10.3 5G射頻芯片市場發展情況

10.3.1 射頻芯片基本介紹

10.3.2 射頻芯片組成部分

10.3.3 射頻芯片發展現狀

10.3.4 射頻芯片企業布局

10.3.5 企業產品研發動態

10.3.6 射頻芯片技術壁壘

10.3.7 射頻芯片市場空間

10.4 5G物聯網芯片市場發展情況

10.4.1 物聯網芯片重要地位

10.4.2 5G時代物聯網通信

10.4.3 5G物聯網芯片布局

10.5 5G芯片產業未來發展前景分析

10.5.1 5G行業趨勢分析

10.5.2 5G芯片市場趨勢

10.5.3 5G芯片應用前景

第十一章2019-2023年光通信芯片行業發展分析

11.1 光通信芯片相關概述

11.1.1 光通信芯片介紹

11.1.2 光通信芯片分類

11.1.3 光通信芯片產業鏈

11.2 光通信芯片產業發展情況

11.2.1 光通信芯片產業發展現狀

11.2.2 光通信芯片技術發展態勢

11.2.3 光通信芯片產業主要企業

11.2.4 gd光通信芯片競爭格局

11.2.5 gd光通信芯片研發動態

11.3 光通信芯片行業投融資潛力分析

11.3.1 行業投融資情況

11.3.2 行業項目投資案例

11.3.3 行業項目投資動態

11.4 光通信芯片行業發展趨勢

11.4.1 國產替代規劃

11.4.2 行業發展機遇

11.4.3 行業發展趨勢

11.4.4 產品發展趨勢

第十二章2019-2023年其他gd芯片市場發展分析

12.1 高精度ADC芯片市場分析

12.1.1 ADC芯片概述

12.1.2 ADC芯片技術分析

12.1.3 ADC芯片設計架構

12.1.4 ADC芯片市場需求

12.1.5 ADC芯片主要市場

12.1.6 gdADC市場格局

12.1.7 國產gdADC發展

12.1.8 gdADC進入壁壘

12.2 gdMCU芯片市場分析

12.2.1 MCU芯片發展概況

12.2.2 MCU市場發展規模

12.2.3 MCU市場競爭格局

12.2.4 國產gdMCU發展

12.2.5 智能MCU發展分析

12.3 ASIC芯片市場運行情況

12.3.1 ASIC芯片定義及分類

12.3.2 ASIC芯片應用領域

12.3.3 芯片技術升級現狀

12.3.4 人工智能ASIC趨勢

第十三章國際gd芯片行業主要企業運營情況

13.1 高通

13.1.1 企業發展概況

13.1.2 企業經營狀況分析

13.2 三星

13.2.1 企業發展概況

13.2.2 企業經營狀況分析

13.3 英特爾

13.3.1 企業發展概況

13.3.2 企業經營狀況分析

13.4 英偉達

13.4.1 企業發展概況

13.4.2 企業經營狀況分析

13.5 AMD

13.5.1 企業發展概況

13.5.2 企業經營狀況分析

13.6 聯發科

13.6.1 企業發展概況

13.6.2 企業經營狀況分析

第十四章國內gd芯片行業主要企業運營情況

14.1 海思半導體

14.1.1 企業發展概況

14.1.2 產品發展分析

14.1.3 服務領域分析

14.1.4 企業營收情況

14.2 紫光展銳

14.2.1 企業發展概況

14.2.2 企業主要產品

14.2.3 服務領域分析

14.2.4 企業營收情況

14.3 光迅科技

14.3.1 企業發展概況

14.3.2 經營效益分析

14.3.3 業務經營分析

14.3.4 財務狀況分析

14.4 寒武紀科技

14.4.1 企業發展概況

14.4.2 經營效益分析

14.4.3 業務經營分析

14.4.4 財務狀況分析

14.5 盛景微電子

14.5.1 企業發展概況

14.5.2 經營效益分析

14.5.3 業務經營分析

14.5.4 財務狀況分析

14.6 兆易創新

14.6.1 企業發展概況

14.6.2 經營效益分析

14.6.3 業務經營分析

14.6.4 財務狀況分析

14.7 gd芯片行業其他重點企業發展

14.7.1 長江存儲

14.7.2 燧原科技

14.7.3 翱捷科技

14.7.4 地平線

第十五章2024-2030年中國gd芯片產業發展前景預測

15.1 芯片行業未來發展趨勢

15.1.1 產業增長帶動環節突破

15.1.2 全球化致外部壓力嚴峻

15.1.3 市場競爭加速產業集聚

15.2 gd芯片行業應用市場展望

15.2.1 5G手機市場需求強勁

15.2.2 服務器市場保持漲勢

15.2.3 PC電腦市場需求旺盛

15.2.4 智能汽車市場穩步發展

15.2.5 智能家居市場快速發展

圖表目錄

圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分

圖表 CPU關鍵參數

圖表 馮若依曼計算機體系

圖表 CPU對行業的底層支撐

圖表 CPU架構發展情況

圖表 臺式電腦gdCPU芯片產品及性能

圖表 2019-2023年智能手機CPU芯片企業在各區域市場份額

圖表 手機gdCPU芯片產品及性能

圖表 主流的gdGPU及其所占據市場

圖表 全球GPU產業鏈

圖表 中國GPU產業鏈

圖表 三大存儲器芯片對比

圖表 中國存儲器芯片全產業鏈及內資企業布局

圖表 中國存儲器芯片行業技術發展分析

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