第一章概述

第一節 鍵合內引線材料

一、半導體的引線鍵合技術發展

二、引線鍵合技術（WB）

三、載帶自動鍵合技術（TAB）

四、倒裝焊技術（FC）

第二節 鍵合絲及作用

一、鍵合絲定義及作用

二、鍵合絲在IC封裝中的作用

第三節 鍵合絲的主要品種

第四節 鍵合金絲的主要品種分類

一、按用途及性能劃分

二、按照鍵合要求的弧度高低劃分

三、按照鍵合不同封裝形式劃分

四、按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分

第二章鍵合銅絲行業、市場的情況

第一節 國際半導體封裝用鍵合絲行業發展概述

第二節 封裝用鍵合絲行業的發展特點

第三節 國際鍵合絲的市場情況

一、鍵合銅絲市場發展歷程

二、企業制造技術的發展推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變

三、當前國際及我國鍵合絲行業面臨的問題

四、國際鍵合銅絲的市場規模

五、國際鍵合銅絲的市場格局

第四節 我國鍵合銅絲的市場情況

一、我國整體鍵合絲市場需求量情況

二、我國鍵合銅絲市場需求量情況

第三章鍵合銅絲的性能與國外技術發展

第一節 半導體封裝工程對引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求

一、引線鍵合在半導體封裝制造中的應用

二、對半導體封裝工程對引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求

三、對鍵合銅絲的主要特性要求

（一）對鍵合銅絲的物性要求

（二）對鍵合銅絲的表面性能要求

（三）對鍵合銅絲的線徑要求

第二節 鍵合絲的主要采用的標準情況

一、國內外半導體鍵合用鍵合絲的主要標準

二、我國半導體鍵合用銅絲標準的編制情況

第三節 鍵合銅絲的特性

一、鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比

二、鍵合銅絲的成本優勢

三、鍵合銅絲的性能優勢

第四節 國際主要企業的鍵合銅絲產品品種及性能

一、國外鍵合銅絲產品發展概述

二、田中貴金屬公司的四種產品

三、新日鐵公司的覆PD鍵合銅絲

四、賀利氏公司的三種鍵合銅絲產品

五、MEK電子公司的三種鍵合銅絲產品

第四章鍵合銅絲的制造工藝過程及產品知識產權情況

第一節 鍵合銅絲的制造工藝技術

一、鍵合銅絲的制造工藝流程簡述

二、具體工藝的環節

（一）坯料鑄造

（二）成絲加工

（三）熱處理

（四）復繞（卷線）

第二節 鍵合銅絲制備過程及影響因素

第三節 鍵合銅絲的組織與微織構

第四節 鍵合銅絲知識產權情況

一、國際及我國鍵合銅絲專利情況

二、新日鉄公司實施專利戰略的情況

第五章國際鍵合銅絲的主要生產企業現況

第一節 國際鍵合金絲的主要生產廠家概述

第二節 國際鍵合銅絲的主要生產廠家及其產品情況

一、田中貴金屬株式會社

二、賀利氏集團

第六章我國國內鍵合銅絲的主要生產企業及其產品情況

第一節 概述

一、中國鍵合絲行業總況

二、中國鍵合絲生產及其企業分布情況

三、中國鍵合銅絲行業的生產情況

第二節 中國鍵合銅絲的主要生產廠家及其產品情況

一、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司

二、煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司

三、河南優克電子材料有限公司

四、廣州佳博金絲科技有限公司

五、同享（蘇州）電子材料科技股份有限公司

第七章鍵合銅絲應用市場的現狀與發展

第一節 國際半導體封測產業概況及市場

第二節 我國半導體封測產業發展及現況

一、中國IC封裝測試業生產現況

二、我國國內分立器件生產企業情況