第1章半導體材料行業概念界定及發展環境剖析

1.1 半導體材料的概念界定及統計口徑說明

1.1.1 半導體材料概念界定

1.1.2 半導體材料的分類

（1）前端制造材料

（2）后端封裝材料

1.1.3 行業所屬的國民經濟分類

1.1.4 本報告的數據來源及統計標準說明

1.2 半導體材料行業政策環境分析

1.2.1 行業監管體系及機構

1.2.2 行業規范標準

1.2.3 行業發展相關政策匯總及重點政策

（1）行業發展相關政策匯總

（2）行業發展重點政策

1.2.4 行業相關規劃匯總及

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.5 政策環境對行業發展的影響分析

1.3 半導體材料行業經濟環境分析

1.3.1 宏觀經濟現狀

（1）GDP發展分析

（2）固定資產投資分析

（3）工業經濟運行分析

1.3.2 經濟轉型升級發展分析（智能制造）

1.3.3 宏觀經濟展望

（1）GDP增速預測

（2）行業綜合展望

1.3.4 經濟環境對行業發展的影響分析

1.4 半導體材料行業投資環境分析

1.4.1 國家集成電路產業投資基金

（1）大基金一期

（2）大基金二期

1.4.2 半導體材料行業投資、兼并與重組分析

（1）行業投資、兼并與重組發展現狀分析

（2）行業投資、兼并與重組發展事件匯總

1.4.3 投資環境對行業發展的影響分析

1.5 半導體材料行業技術環境分析

1.5.1 半導體行業技術迭代

1.5.2 相關專利的申請情況分析

（1）硅片

（2）電子特氣

（3）光刻膠

1.5.3 美國對中國半導體行業的相關制裁事件

1.5.4 半導體材料行業技術發展趨勢

1.5.5 技術環境對行業發展的影響分析

第2章全球及中國半導體行業發展及半導體材料所處位置

2.1 半導體產業遷移歷程分析

2.1.1 全球半導體產業遷移路徑總覽

2.1.2 階段一：從美國向日本遷移

2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移

2.1.4 階段三：向中國大陸地區轉移

2.1.5 全球半導體產業發展總結分析

2.2 全球半導體行業發展現狀分析

2.2.1 全球半導體行業市場規模

2.2.2 全球半導體行業結構競爭格局

2.2.3 全球半導體行業產品競爭格局

2.2.4 全球半導體行業區域競爭格局

2.3 中國半導體行業發展現狀分析

2.3.1 中國半導體行業市場規模

2.3.2 中國半導體行業結構競爭格局

（1）中國半導體行業結構競爭格局

（2）半導體設計環節規模

（3）半導體制造環節規模

（4）半導體封裝測試環節規模

2.3.3 中國半導體行業區域競爭格局

2.4 半導體材料與半導體行業的關聯

2.4.1 半導體材料在半導體產業鏈中的位置

2.4.2 半導體材料對半導體行業發展的影響分析

2.5 全球及中國半導體行業發展前景及趨勢分析

2.5.1 半導體行業發展前景分析

（1）全球半導體行業發展前景分析

（2）中國半導體行業發展前景分析

2.5.2 半導體行業發展趨勢分析

第3章全球半導體材料行業發展現狀及前景分析

3.1 全球半導體材料行業發展現狀分析

3.1.1 全球半導體材料行業發展歷程

3.1.2 全球半導體材料行業市場規模

3.1.3 全球半導體材料行業競爭格局

（1）區域競爭格局

（2）產品競爭格局

（3）企業/品牌競爭格局

3.2 全球主要國家/地區半導體材料行業發展現狀分析

3.2.1 中國臺灣地區半導體材料行業發展分析

（1）半導體材料行業發展特點

（2）半導體材料行業市場規模

（3）半導體材料行業在全球的地位

3.2.2 韓國半導體材料行業發展分析

（1）半導體材料行業發展特點

（2）半導體材料行業市場規模

（3）半導體材料行業在全球的地位

3.2.3 日本半導體材料行業發展分析

（1）半導體材料行業發展特點

（2）半導體材料行業市場規模

（3）半導體材料行業在全球的地位

3.2.4 北美半導體材料行業發展分析

（1）半導體材料行業發展特點

（2）半導體材料行業市場規模

（3）半導體材料行業在全球的地位

3.3 全球半導體材料代表企業案例分析

3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

（1）企業基本情況

（2）企業經營情況

（3）企業半導體材料業務布局

（4）企業在華投資布局情況

3.3.2 日本信越化學工業株式會社

（1）企業基本情況

（2）企業經營情況

（3）企業半導體材料業務布局

（4）企業在華投資布局情況

3.3.3 日本株式會社SUMCO

（1）企業基本情況

（2）企業經營情況

（3）企業半導體材料業務布局

（4）企業在華投資布局情況

3.3.4 空氣化工產品有限公司

（1）企業基本情況

（2）企業經營情況

（3）企業半導體材料業務布局

（4）企業在華投資布局情況

3.3.5 林德集團

（1）企業基本情況

（2）企業經營情況

（3）企業半導體材料業務布局

（4）企業在華投資布局情況

3.4 全球半導體材料行業發展前景及趨勢

3.4.1 全球半導體材料行業發展前景分析

3.4.2 全球半導體材料行業發展趨勢分析

第4章中國半導體材料行業發展現狀分析

4.1 中國半導體材料行業發展概述

4.1.1 行業發展歷程分析

4.1.2 中國半導體材料行業市場規模分析

4.1.3 中國半導體材料行業在全球的地位分析

4.1.4 中國半導體材料行業企業競爭格局

4.2 中國半導體材料行業進出口分析

4.2.1 中國半導體材料行業進出口市場分析

4.2.2 中國半導體材料行業進口分析

（1）行業進口總體分析

（2）行業進口主要產品分析

4.2.3 中國半導體材料行業出口分析

（1）行業出口總體分析

（2）行業出口主要產品分析

4.3 中國半導體材料行業波特五力模型分析

4.3.1 現有競爭者之間的競爭

4.3.2 對關鍵要素的供應商議價能力分析

4.3.3 對消費者議價能力分析

4.3.4 行業潛在進入者分析

4.3.5 替代品風險分析

4.3.6 競爭情況總結

4.4 中國半導體材料行業發展痛點分析

4.4.1 前端晶圓制造材料核心優勢不足

4.4.2 半導體材料對外依存度大

4.4.3 半導體材料國產化不足

第5章中國半導體材料行業細分市場分析

5.1 中國半導體材料工藝及細分市場構成分析

5.1.1 半導體制造工藝

5.1.2 中國半導體材料行業細分市場格局

（1）中國半導體材料行業細分市場競爭格局

（2）中國晶圓制造材料細分產品規模情況

（3）中國封裝材料細分產品規模情況

5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發展現狀及趨勢分析

5.2.1 中國半導體硅片發展現狀及趨勢分析

（1）半導體硅片工藝概述

（2）半導體硅片技術發展分析

（3）半導體硅片發展現狀分析

（4）半導體硅片競爭格局

（5）半導體硅片國產化現狀

（6）半導體硅片發展趨勢分析

5.2.2 中國電子特氣發展現狀及趨勢分析

（1）電子特氣工藝概述

（2）電子特氣技術發展分析

（3）電子特氣發展現狀分析

（4）電子特氣競爭格局

（5）電子特氣國產化現狀

（6）電子特氣發展趨勢分析

5.2.3 中國光掩膜版發展現狀及趨勢分析

（1）光掩膜版工藝概述

（2）光掩膜版技術發展分析

（3）光掩膜版發展現狀分析

（4）光掩膜版競爭格局

（5）光掩膜版國產化現狀

（6）光掩膜版發展趨勢分析

5.2.4 中國光刻膠及配套材料發展現狀及趨勢分析

（1）光刻膠及配套材料工藝概述

（2）光刻膠及配套材料技術發展分析

（3）光刻膠及配套材料發展現狀分析

（4）光刻膠及配套材料競爭格局

（5）光刻膠及配套材料國產化現狀

（6）光刻膠及配套材料發展趨勢分析

5.2.5 中國拋光材料發展現狀及趨勢分析

（1）拋光材料工藝概述

（2）拋光材料技術發展分析

（3）拋光材料發展現狀分析

（4）拋光材料競爭格局

（5）拋光材料國產化現狀

（6）拋光材料發展趨勢分析

5.2.6 中國濕電子化學品發展現狀及趨勢分析

（1）濕電子化學品工藝概述

（2）濕電子化學品技術發展分析

（3）濕電子化學品發展現狀分析

（4）濕電子化學品競爭格局

（5）濕電子化學品國產化現狀

（6）濕電子化學品發展趨勢分析

5.2.7 中國靶材發展現狀及趨勢分析

（1）靶材工藝概述

（2）靶材技術發展分析

（3）靶材發展現狀分析

（4）靶材競爭格局

（5）靶材國產化現狀

（6）靶材發展趨勢分析

5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發展現狀及趨勢分析

5.3.1 中國封裝基板發展現狀及趨勢分析

（1）封裝基板工藝概述

（2）封裝基板技術發展分析

（3）封裝基板發展現狀分析

（4）封裝基板競爭格局

（5）封裝基板國產化現狀

（6）封裝基板發展趨勢分析

5.3.2 中國引線框架發展現狀及趨勢分析

（1）引線框架工藝概述

（2）引線框架技術發展分析

（3）引線框架發展現狀分析

（4）引線框架競爭格局

（5）引線框架國產化現狀

（6）引線框架發展趨勢分析

5.3.3 中國鍵合線發展現狀及趨勢分析

（1）鍵合線工藝概述

（2）鍵合線技術發展分析

（3）鍵合線市場規模分析

（4）鍵合線競爭格局

（5）鍵合線國產化現狀

（6）鍵合線發展趨勢分析

5.3.4 中國塑封料發展現狀及趨勢分析

（1）塑封料工藝概述

（2）塑封料技術發展分析

（3）塑封料市場規模分析

（4）塑封料競爭格局

（5）塑封料國產化現狀

（6）塑封料發展趨勢分析

5.3.5 中國陶瓷封裝材料發展現狀及趨勢分析

（1）陶瓷封裝材料工藝概述

（2）陶瓷封裝材料技術發展分析

（3）陶瓷封裝材料市場規模分析

（4）陶瓷封裝材料競爭格局

（5）陶瓷封裝材料國產化現狀

（6）陶瓷封裝材料發展趨勢分析

第6章中國半導體材料hylx企業生產經營分析

6.1 半導體材料行業代表企業概況

6.2 半導體材料行業代表性企業案例分析

6.2.1 天津中環半導體股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.2 上海硅產業集團股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.4 有研新材料股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.5 福建阿石創新材料股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.6 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

第7章中國半導體材料行業市場及投資策略建議

7.1 中國半導體材料行業市場

7.1.1 半導體材料行業生命周期判斷

7.1.2 半導體材料行業發展潛力評估

7.1.3 半導體材料行業前景預測

7.2 中國半導體材料行業投資特性

7.2.1 行業進入壁壘分析

7.2.2 行業退出壁壘分析

7.2.3 行業投資風險預警

7.3 中國半導體材料行業投資價值與投資機會

7.3.1 行業投資價值評估

7.3.2 行業投資機會分析

7.4 中國半導體材料行業投資策略與可持續發展建議

7.4.1 行業投資策略與建議

7.4.2 行業可持續發展建議

圖表目錄

圖表1：半導體前端制造材料分類及主要用途

圖表2：半導體后端封裝材料分類及主要用途

圖表3：半導體材料行業所屬的國民經濟分類

圖表4：報告的研究方法及數據來源說明

圖表5：中國半導體材料行業監管體制

圖表6：截止到2023年中國半導體材料標準

圖表7：截至2023年半導體材料行業發展主要政策匯總

圖表8：《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》政策

圖表9：《國家集成電路產業發展推進綱要》政策與規劃

圖表10：中國主要省市半導體產業發展規劃

圖表11：“十四五”期間地方層面半導體產業規劃

圖表12：2019-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表13：2019-2023年全國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表14：2019-2023年中國同比工業增加值增速（單位：%）

圖表15：2023年中國GDP的各機構預測（單位：%）

圖表16：2023年中國綜合展望

圖表17：中國大基金一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）

圖表18：中國大基金二期半導體材料投資標的（單位：億元，億美元，%）

圖表19：2019-2023年中國半導體行業并購交易案匯總（單位：百萬美元，億人民幣）

圖表20：2019-2023年中國半導體材料行業投融資事件情況分析（單位：件，億元）

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