第一章芯片設(shè)計(jì)概況

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)沿革

一、芯片設(shè)計(jì)定義

二、發(fā)展歷程

三、技術(shù)沿革

四、投資特性

五、企業(yè)成長(zhǎng)

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)當(dāng)前發(fā)展綜述

一、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)銷量分析

二、當(dāng)前技術(shù)、設(shè)備、生產(chǎn)工藝分析

三、行業(yè)企業(yè)發(fā)展情況

四、芯片設(shè)計(jì)所處經(jīng)濟(jì)周期

五、行業(yè)景氣性分析

六、行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)外代表性國(guó)家芯片設(shè)計(jì)發(fā)展對(duì)比

一、發(fā)展模式

二、技術(shù)特點(diǎn)

三、芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

四、企業(yè)發(fā)展

五、發(fā)展走向

第四節(jié) 國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展存在的問題

第五節(jié) 國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的SWOT分析

第二章芯片設(shè)計(jì)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)政策環(huán)境

一、芯片設(shè)計(jì)規(guī)劃

二、稅收政策

三、投融資政策

四、行業(yè)準(zhǔn)入政策

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)鏈環(huán)境

一、上游行業(yè)發(fā)展分析

二、下游市場(chǎng)發(fā)展分析

第三節(jié) 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

一、國(guó)內(nèi)進(jìn)出口政策分析

二、國(guó)外進(jìn)出口政策分析

第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境

一、國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)環(huán)境分析

二、國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)引進(jìn)環(huán)境分析

三、外資企業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

四、國(guó)內(nèi)外技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析

第五節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境.

第六節(jié) 重點(diǎn)國(guó)家和地區(qū)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境分析

第三章芯片生產(chǎn)分析

第一節(jié) 行業(yè)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值分析

第二節(jié) 芯片生產(chǎn)成本與出廠價(jià)格分析

第三節(jié) 芯片當(dāng)前產(chǎn)能配置分析

第四節(jié) 生產(chǎn)模式分析

第五節(jié) 芯片產(chǎn)銷率與庫(kù)存投資

第六節(jié) 芯片產(chǎn)出結(jié)構(gòu)

第七節(jié) 芯片產(chǎn)出企業(yè)、地域集中度分析

第八節(jié) 不同地區(qū)生產(chǎn)情況分析

第九節(jié) 芯片生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展

第十節(jié)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第四章芯片行業(yè)供給分析

第一節(jié) 芯片供給量分析

第二節(jié) 芯片供給方式分析

第三節(jié) 芯片供給錯(cuò)位情況分析

第四節(jié) 芯片供給過剩情況分析

第五節(jié) 芯片產(chǎn)量與實(shí)際供給量關(guān)系分析

第六節(jié) 主要芯片供給企業(yè)分析

第七節(jié) 主要芯片供給地區(qū)分析

第八節(jié) 近期芯片供給規(guī)律分析

第九節(jié) 不同芯片供給模式對(duì)比

第十節(jié)芯片供給量預(yù)測(cè)

第五章芯片行業(yè)需求分析

第一節(jié) 芯片需求量分析

第二節(jié) 芯片需求特點(diǎn)分析

第三節(jié) 芯片需求錯(cuò)位情況分析

第四節(jié) 芯片潛在需求開發(fā)分析

第五節(jié) 芯片消費(fèi)量與實(shí)際需求量關(guān)系分析

第六節(jié) 主要芯片需求領(lǐng)域?qū)嶋H需求分析

第七節(jié) 主要芯片需求地區(qū)實(shí)際需求分析

第八節(jié) 近期芯片需求發(fā)展規(guī)律分析

第九節(jié) 不同芯片需求空間對(duì)比

第十節(jié)芯片需求量預(yù)測(cè)

第六章芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)分析

第一節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

一、電源管理芯片市場(chǎng)

（一）全球市場(chǎng)概況

（二）我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

（三）我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

（四）市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

（五）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

二、LED外延芯片市場(chǎng)

（一）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

（二）芯片技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)

（三）芯片性能與價(jià)格

（四）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第二節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

一、全球市場(chǎng)概況

二、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

第三節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

一、全球市場(chǎng)概況

二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

三、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

第四節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

一、全球市場(chǎng)規(guī)模

二、我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

三、我國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

四、市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

五、主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

第五節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

一、DLP（數(shù)碼光處理）芯片

（一）技術(shù)

（二）掌握核心芯片技術(shù)的廠商

（三）應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商

二、LCOS芯片

（一）LCOS微顯示器

（二）LCOS面板技術(shù)

（三）主要優(yōu)點(diǎn)

（四）掌握核心芯片技術(shù)廠商

（五）應(yīng)用該技術(shù)的彩電廠商

三、數(shù)據(jù)機(jī)頂盒芯片

（一）主要競(jìng)爭(zhēng)廠商

（二）國(guó)內(nèi)機(jī)頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案

（三）芯片技術(shù)規(guī)劃及發(fā)展趨勢(shì)

（四）芯片性能與價(jià)格

（五）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第七章行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 上海華虹（集團(tuán)）有限公司

一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

三、發(fā)展前景

第二節(jié) 中星微電子

一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

三、發(fā)展前景

第三節(jié) 中芯國(guó)際

一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

三、發(fā)展前景

第四節(jié) 大唐微電子

一、經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況

二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

三、發(fā)展前景

第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)

一、杭州士蘭微電子股份有限公司

二、有研硅谷

三、上海藍(lán)光

四、揚(yáng)州華夏

五、深圳方大

六、大連路美

七、中國(guó)臺(tái)灣信越

八、中國(guó)臺(tái)灣威盛電子

第六節(jié) 國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析

一、意法半導(dǎo)體

二、飛利浦

三、德州儀器

四、英特爾

五、AMD

六、LG電子

七、國(guó)家半導(dǎo)體

八、FREESCALE

第八章2023-2027年行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測(cè)

第一節(jié) 發(fā)展環(huán)境展望

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望

二、政策走勢(shì)及其影響

三、國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望

第二節(jié) 相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望

一、IC制造業(yè)展望

二、IC封裝測(cè)試業(yè)展望

三、IC材料和設(shè)備行業(yè)展望

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望

（一）芯片設(shè)計(jì)由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變

（二）設(shè)計(jì)方法由反向向正向轉(zhuǎn)變

二、芯片發(fā)展趨勢(shì)展望

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

一、2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、芯片結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第九章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 (BY ZX)

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展與芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的相關(guān)性分析

第二節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)

一、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

二、信貸政策風(fēng)險(xiǎn)

三、金融政策風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 人力資源風(fēng)險(xiǎn)

第五節(jié)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)綜合評(píng)價(jià)