第一章集成電路基本情況

1.1　集成電路的相關介紹

1.1.1　集成電路概念

1.1.2　集成電路行業

1.2　集成電路產品流程及產業鏈結構

1.2.1　集成電路產品流程

1.2.2　集成電路產業鏈結構

第二章2016-2023年集成電路發展環境分析

2.1　宏觀經濟環境

2.1.1　全球經濟發展形勢

2.1.2　中國宏觀經濟概況

2.1.3　中國工業運行情況

2.1.4　中國經濟發展展望

2.2　政策環境分析

2.2.1　產業相關政策匯總

2.2.2　企業免稅政策分析

2.2.3　產業的國家發展戰略

2.2.4　“十四五”發展規劃

2.3　產業發展環境

2.3.1　電子信息產業與集成電路

2.3.2　智能化帶動集成電路發展

2.3.3　區塊鏈發展帶來產業新增量

第三章2016-2023年半導體行業發展分析

3.1　2016-2023年全球半導體行業分析

3.1.1　半導體市場發展規模

3.1.2　半導體產業區域分析

3.1.3　半導體產品結構分析

3.1.4　半導體與集成電路

3.2　2016-2023年中國半導體行業分析

3.2.1　產業發展態勢

3.2.2　產業規模現狀

3.2.3　市場發展動力

3.2.4　產業發展趨勢

3.3　2016-2023年半導體材料行業分析

3.3.1　半導體材料的重要意義

3.3.2　半導體材料行業的特點

3.3.3　全球半導體材料市場

3.3.4　中國半導體材料市場

3.3.5　中國半導體材料國產化

3.3.6　半導體材料與集成電路

第四章2016-2023年全球集成電路產業發展分析

4.1　全球集成電路產業分析

4.1.1　全球銷售規模分析

4.1.2　全球產品結構分析

4.1.3　全球細分市場規模

4.2　美國集成電路產業分析

4.2.1　產業發展概況

4.2.2　產業發展模式

4.2.3　產業技術計劃

4.3　臺灣集成電路產業分析

4.3.1　產業發展基本情況

4.3.2　IC設計業發展現狀

集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件。2023年中國臺灣IC產品產值為10435億新臺幣，同比增長22.4%。

2014-2023年中國臺灣IC產品產值及增速

資料來源：臺灣半導體產業協會、博研傳媒咨詢整理

4.3.3　晶圓代工業發展現狀

4.3.4　封裝測試業發展現狀

4.4　其他國家集成電路產業分析

4.4.1　韓國集成電路產業概況

4.4.2　日本集成電路產業分析

第五章2016-2023年中國集成電路產業發展分析

5.1　集成電路產業發展綜述

5.1.1　產業發展歷程

5.1.2　產業發展意義

5.2　集成電路所屬產業運行規模分析

5.2.1　市場銷售規模

5.2.2　進口規模分析

5.2.3　出口規模分析

5.2.4　產業結構分析

5.3　集成電路市場競爭分析

5.3.1　行業進入壁壘的提高

5.3.2　上游行業壟斷程度高

5.3.3　行業內競爭持續加劇

5.3.4　企業盈利能力增強

5.3.5　研發投入持續增長

5.4　集成電路產業發展問題及發展策略

5.4.1　產業發展問題

5.4.2　產業發展策略

5.5　集成電路產業核心競爭力提升方法

5.5.1　提高扶持資金集中運用率

5.5.2　制定融資投資制度

5.5.3　提高政府采購力度

5.5.4　建立技術中介服務制度

5.5.5　人才引進與人才培養

第六章2016-2023年中國集成電路主要城市分析

6.1　北京

6.1.1　產業發展現狀

6.1.2　產業市場規模

6.1.3　產業發展特點

6.1.4　產業發展瓶頸

6.1.5　產業發展對策

6.2　上海

6.2.1　產業發展規模

6.2.2　產業發展預測

6.2.3　技術發展預測

6.2.4　產業發展思路

6.2.5　發展措施及建議

6.3　深圳

6.3.1　產業政策環境

6.3.2　產業發展現狀

6.3.3　產業發展規模

6.3.4　產業發展目標

6.3.5　產業發展動態

6.4　杭州

6.4.1　產業發展背景

6.4.2　行業發展現狀

6.4.3　行業發展問題

6.4.4　發展對策建議

6.5　廈門

6.5.1　產業發展政策

6.5.2　產業發展規模

6.5.3　產業優劣勢分析

6.5.4　產業發展建議

6.6　其他

6.6.1　江蘇

6.6.2　湖南

6.6.3　湖北武漢

6.6.4　安徽合肥

6.6.5　廣東珠海

第七章2016-2023年集成電路行業產品介紹

7.1　微處理器（MPU）

7.1.1　CPU

7.1.2　AP（APU）

7.1.3　GPU

7.1.4　MCU

7.1.5　DSP

7.2　存儲器

7.2.1　存儲器發展規模

7.2.2　動態隨機存取存儲器（DRAM）

7.2.3　存儲器市場需求分析

7.2.4　存儲器市場份額劃分

7.2.5　存儲器在手機中的應用

7.3　NAND　Flash（NAND閃存）

7.3.1　全球NAND　Flash市場規模

7.3.2　全球閃存的主要供應廠商

7.3.3　全球閃存的技術發展

7.3.4　全球主要廠商表現

7.4　其他細分市場產品

7.4.1　存儲芯片

7.4.2　邏輯芯片

7.4.3　處理芯片

7.4.4　模擬芯片

第八章2016-2023年集成電路行業細分——集成電路設計業

8.1　集成電路設計介紹

8.2　集成電路設計業市場發展分析

8.2.1　行業銷售規模

8.2.2　區域發展格局

8.2.3　主要城市分析

8.3　集成電路設計企業規模分析

8.3.1　設計企業規模

8.3.2　企業區域格局分析

8.3.3　企業從業人員規模

8.3.4　主要企業銷售規模

8.3.5　各領域企業的規模

8.4　集成電路設計產業園區介紹

8.4.1　遼寧集成電路設計產業基地

8.4.2　北京中關村集成電路設計園

8.4.3　深圳集成電路設計應用產業園

第九章2016-2023年集成電路行業核心——集成電路制造業

9.1　集成電路制造業發展情況分析

9.1.1　集成電路制造業基本概念

9.1.2　集成電路制造業增長原由

9.1.3　集成電路制造業重要性

9.1.4　集成電路制造業工藝技術

9.2　集成電路制造業發展規模分析

9.2.1　市場發展規模分析

9.2.2　主要企業銷售規模

9.2.3　市場投資建設規模

9.3　集成電路制造業發展問題分析

9.3.1　市場份額較低

9.3.2　產業化進程緩慢

9.3.3　缺乏復合型人才

9.4　集成電路制造業發展思路及建議

9.4.1　國家和地區設計有機結合

9.4.2　堅持密切貼合產業鏈需求

9.4.3　產業體系生態建設與完善

9.4.4　依托相關政策推動國產化

9.4.5　整合力量推動創新發展

第十章2016-2023年集成電路行業細分——晶圓制造業

10.1　晶圓制造行業發展綜述

10.1.1　晶圓制造行業概述

10.1.2　晶圓制造工藝分析

10.1.3　晶圓加工技術介紹

10.2　全球晶圓制造業市場發展情況分析

10.2.1　全球晶圓產能格局

10.2.2　全球晶圓消費格局

10.2.3　企業競爭情況分析

10.3　中國晶圓制造市場發展情況分析

10.3.1　中國晶圓生產線規模

10.3.2　中國晶圓設備的需求

10.3.3　中國晶圓工廠的分布

10.4　晶圓制造行業發展趨勢分析

10.4.1　全球市場發展趨勢

10.4.2　全球市場發展預測

10.4.3　中國市場發展預測

第十一章2016-2023年集成電路行業細分——封裝測試業

11.1　集成電路封裝測試行業發展綜述

11.1.1　封裝測試業發展概況

11.1.2　封裝測試業的重要性

11.1.3　封裝測試行業競爭特征

11.2　中國集成電路封裝測試市場發展分析

11.2.1　市場發展態勢分析

11.2.2　市場發展規模分析

11.2.3　主要企業收入規模

11.3　集成電路封裝測試業技術發展分析

11.3.1　技術最新發展情況

11.3.2　未來產品的發展趨勢

11.3.3　存在的技術挑戰

11.4　先進封裝與系統集成創新平臺

11.4.1　中心基本情況

11.4.2　中心基礎建設

11.4.3　中心服務狀況

11.4.4　中心創新機制

11.4.5　中心專利成果

第十二章2016-2023年集成電路其他相關行業分析

12.1　2016-2023年傳感器行業分析

12.1.1　行業發展基本態勢

12.1.2　全球行業發展規模

12.1.3　全球市場競爭格局

12.1.4　中國市場發展規模

12.1.5　中國市場競爭格局

12.1.6　行業未來發展趨勢

12.2　2016-2023年分立器件行業分析

12.2.1　行業的發展概況

12.2.2　行業的發展現狀

12.2.3　分立器件市場規模

12.2.4　產業鏈上游分析

12.2.5　產業鏈下游分析

12.2.6　主要供應商分析

12.3　2016-2023年光電器件行業分析

12.3.1　行業政策環境

12.3.2　行業發展現狀

12.3.3　行業產量規模

12.3.4　發展問題及挑戰

12.3.5　行業發展策略

12.4　2016-2023年芯片行業發展分析

12.4.1　全球市場規模

12.4.2　中國產業規模

12.4.3　中國市場需求

12.4.4　產業發展困境

12.4.5　發展應對策略

12.5　2016-2023年硅片產業發展分析

12.5.1　硅片市場發展現狀

12.5.2　硅片市場供需情況

12.5.3　硅片市場發展機遇

12.5.4　硅片與集成電路的關系

第十三章2016-2023年集成電路技術分析

13.1　集成電路技術綜述

13.1.1　技術聯盟成立

13.1.2　技術應用分析

13.2　集成電路前道制造工藝技術

13.2.1　微細加工技術

13.2.2　電路互聯技術

13.2.3　器件特性的退化

13.3　集成電路后道制造工藝技術

13.3.1　3D集成技術

13.3.2　晶圓級封裝

13.4　集成電路的ESD防護技術

13.4.1　集成電路的ESD現象成因

13.4.2　集成電路ESD的防護器件

13.4.3　基于SCR的防護技術分析

13.4.4　集成電路全芯片的防護技術

13.5　集成電路技術發展趨勢及前景展望

13.5.1　技術發展趨勢

13.5.2　技術發展前景

13.5.3　技術市場展望

第十四章2016-2023年集成電路應用市場發展分析

14.1　汽車工業

14.1.1　汽車工業所屬行業產銷狀況分析

14.1.2　汽車工業所屬行業進出口狀況分析

14.1.3　汽車工業所屬行業經濟效益分析

14.1.4　集成電路在汽車的應用狀況

14.2　通信行業

14.2.1　通信業總體情況

14.2.2　通信業網絡設施

14.2.3　集成電路應用狀況

14.3　消費電子

14.3.1　消費電子市場發展狀況

14.3.2　智能手機集成電路應用分析

14.3.3　電源管理IC市場分析

14.3.4　消費電子類集成電路技術分析

14.4　醫學應用

14.4.1　醫學的應用概況

14.4.2　便攜式醫療儀器

14.4.3　可穿戴式醫療儀器

14.4.4　植入式醫療儀器

14.4.5　仿生器官芯片

14.4.6　醫學應用發展趨勢

第十五章國外集成電路產業重點企業經營分析

15.1　英特爾（Intel）

15.1.1　企業發展概況

15.1.2企業經營狀況分析

15.2　亞德諾（ADI）

15.2.1　企業發展概況

15.2.2　企業經營狀況分析

15.3　SK海力士（SKhynix）

15.3.1　企業發展概況

15.3.2　企業經營狀況分析

15.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

15.4.1　企業發展概況

15.4.2　企業經營狀況分析

15.5　德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）

15.5.1　企業發展概況

15.5.2　企業經營狀況分析

15.6　英飛凌（Infineon Technologies AG）

15.6.1　企業發展概況

15.6.2　企業經營狀況分析

15.7　意法半導體集團（STMicroelectronics）

15.7.1　企業發展概況

第十六章中國集成電路產業重點企業經營分析

16.1　中芯國際集成電路制造有限公司

16.1.1　企業發展簡況分析

16.1.2　企業經營情況分析

16.1.3　企業經營優劣勢分析

16.2　杭州士蘭微電子股份有限公司

16.2.1　企業發展簡況分析

16.2.2　企業經營情況分析

16.2.3　企業經營優劣勢分析

16.3　上海貝嶺股份有限公司

16.3.1　企業發展簡況分析

16.3.2　企業經營情況分析

16.3.3　企業經營優劣勢分析

16.4　江蘇長電科技股份有限公司

16.4.1　企業發展簡況分析

16.4.2　企業經營情況分析

16.4.3　企業經營優劣勢分析

16.5　吉林華微電子股份有限公司

16.5.1　企業發展簡況分析

16.5.2　企業經營情況分析

16.5.3　企業經營優劣勢分析

16.6　中電廣通股份有限公司

16.6.1　企業發展簡況分析

16.6.2　企業經營情況分析

16.6.3　企業經營優劣勢分析

第十七章2016-2023年集成電路產業投融資分析

17.1　集成電路產業投融資環境分析

17.1.1　產業固定投資規模

17.1.2　產業設立投資基金

17.1.3　產業項目建設情況

17.2　集成電路行業投資特性分析

17.2.1　周期性

17.2.2　區域性

17.2.3　特有模式

17.2.4　資金密集性

17.2.5　其他特性

17.3　集成電路產業投資基金分析

17.3.1　北京產業基金

17.3.2　上海產業基金

17.3.3　廣東產業基金

17.3.4　陜西產業基金

17.3.5　其他區域基金

17.4　集成電路產業投資機遇分析

17.4.1　萬物互聯形成戰略新需求

17.4.2　人工智能開辟技術新方向

17.4.3　協同開放構建研發新模式

17.4.4　新舊力量塑造競爭新格局

第十八章2023-2027年集成電路產業發展趨勢及前景預測 (BY ZX)

18.1　集成電路產業發展趨勢分析

18.1.1　產業發展戰略布局

18.1.2　產業發展趨勢變化

18.1.3　產業模式變化分析

18.2　集成電路產業發展前景預測

18.2.1　全球市場發展預測

18.2.2　2023-2027年中國集成電路市場發展規模預測

圖表目錄

圖表　集成電路完整產品流程圖

圖表　集成電路完整產業鏈結構

圖表　2016-2023年國內生產總值及其增長速度

圖表　2016-2023年三次產業增加值占全國生產總值比重

圖表　2016-2023年全部工業增加值及其增速

圖表　中國集成電路行業主要政策匯總

圖表　《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標

圖表　《中國集成電路產業“十四五”發展規劃建議》發展目標

圖表　2016-2023年全球半導體市場規模及增速

圖表　2023年半導體銷售額分地區占比

圖表　2023年半導體分地區銷售額增速

圖表　2023年全球半導體產品結構

圖表　2023年半導體市場分類增速

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