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云鼎激光打孔最小孔0.01MM，一秒100個孔。

激光打孔機型簡介:

激光打孔機在元件上開個小孔是件很常見的事。但是，如果要求在堅硬的材料上，比如硬質合金上打大量0.01-0.30毫米到幾微米直徑的小孔，用普通的工具怕是不容易辦到，即使能夠做，加工成本也會很高。現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。

如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

激光打孔的優勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此了鉆孔振動對材料造成的損傷。

2.無切屑：當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發到周圍的環境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續時間。這有助于創建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等