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云鼎激光打孔機(jī)最小孔0.01MM。一秒100個(gè)孔。

激光打孔輔助工藝

  為了提高激光打孔的精度，有時(shí)需要采用一些輔助的工藝程序和工藝措施，包括以下五點(diǎn)：

  一．在工件的表面施加一個(gè)正向壓力，或是在工件的反面裝一個(gè)低壓倉，可有助于打孔過程中汽化材料并增加液相的排出。

  二．在工件下面的安全位置裝一個(gè)光電探測器，可以及時(shí)探測到工件穿透與否。

 三．利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。

  四．為了及時(shí)防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

  五．利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達(dá)到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機(jī)械加工，用沖頭、金屬絲進(jìn)行孔徑精加工，化學(xué)腐蝕方法等等

激光打孔的優(yōu)勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因了鉆孔振動(dòng)對材料造成的損傷。

2.無切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時(shí)，制成工件的材料將熔化。同時(shí)，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
   激光打孔主要進(jìn)行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達(dá)到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

激光打孔工藝過程。

  第一步，詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。

  第二步，模擬實(shí)驗(yàn)與檢測。

  第三步，設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。

  第四步，程序設(shè)計(jì)。

  第五步，實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測。

 詳情請咨詢：陳光經(jīng)理