第1章 300mm半導(dǎo)體硅片市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,300mm半導(dǎo)體硅片主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 中國不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片增長趨勢2020 VS 2025 VS 2031
1.2.2 300mm拋光片
1.2.3 300mm外延片
1.2.4 300mm退火片
1.2.5 300mm SOI片
1.3 從不同應(yīng)用,300mm半導(dǎo)體硅片主要包括如下幾個方面
1.3.1 中國不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片增長趨勢2020 VS 2025 VS 2031
1.3.2 Memory
1.3.3 Logic/MPU
1.3.4 其他芯片
1.4 中國300mm半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(2020-2031)
1.4.1 中國市場300mm半導(dǎo)體硅片收入及增長率(2020-2031)
1.4.2 中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量及增長率(2020-2031)
第2章 中國市場主要300mm半導(dǎo)體硅片廠商分析
2.1 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片銷量及市場占有率
2.1.1 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片銷量(2020-2025)
2.1.2 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片銷量市場份額(2020-2025)
2.2 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片收入及市場占有率
2.2.1 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片收入(2020-2025)
2.2.2 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片收入市場份額(2020-2025)
2.2.3 2023年中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片收入排名
2.3 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片價格(2020-2025)
2.4 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片總部及產(chǎn)地分布
2.5 中國市場主要廠商成立時間及300mm半導(dǎo)體硅片商業(yè)化日期
2.6 中國市場主要廠商300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.7 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度、競爭程度分析
2.7.1 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度分析:2023年中國Top 5廠商市場份額
2.7.2 中國市場300mm半導(dǎo)體硅片第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商(品牌)及2023年市場份額
2.8 新增投資及市場并購活動
第3章 主要企業(yè)簡介
3.1 信越半導(dǎo)體
3.1.1 信越半導(dǎo)體基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.1.2 信越半導(dǎo)體 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.1.3 信越半導(dǎo)體在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.1.4 信越半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 信越半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
3.2 SUMCO
3.2.1 SUMCO基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.2.2 SUMCO 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.2.3 SUMCO在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.2.4 SUMCO公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 SUMCO企業(yè)最新動態(tài)
3.3 環(huán)球晶圓
3.3.1 環(huán)球晶圓基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.3.2 環(huán)球晶圓 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.3.3 環(huán)球晶圓在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.3.4 環(huán)球晶圓公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 環(huán)球晶圓企業(yè)最新動態(tài)
3.4 Siltronic世創(chuàng)
3.4.1 Siltronic世創(chuàng)基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.4.2 Siltronic世創(chuàng) 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.4.3 Siltronic世創(chuàng)在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.4.4 Siltronic世創(chuàng)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 Siltronic世創(chuàng)企業(yè)最新動態(tài)
3.5 SK Siltron
3.5.1 SK Siltron基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.5.2 SK Siltron 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.5.3 SK Siltron在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.5.4 SK Siltron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 SK Siltron企業(yè)最新動態(tài)
3.6 臺塑勝高科技股份有限公司
3.6.1 臺塑勝高科技股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.6.2 臺塑勝高科技股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.6.3 臺塑勝高科技股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.6.4 臺塑勝高科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 臺塑勝高科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.7 合晶集團(tuán)公司
3.7.1 合晶集團(tuán)公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.7.2 合晶集團(tuán)公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.7.3 合晶集團(tuán)公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.7.4 合晶集團(tuán)公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.7.5 合晶集團(tuán)公司企業(yè)最新動態(tài)
3.8 滬硅產(chǎn)業(yè)
3.8.1 滬硅產(chǎn)業(yè)基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.8.2 滬硅產(chǎn)業(yè) 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.8.3 滬硅產(chǎn)業(yè)在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.8.4 滬硅產(chǎn)業(yè)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.8.5 滬硅產(chǎn)業(yè)企業(yè)最新動態(tài)
3.9 TCL中環(huán)
3.9.1 TCL中環(huán)基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.9.2 TCL中環(huán) 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.9.3 TCL中環(huán)在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.9.4 TCL中環(huán)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.9.5 TCL中環(huán)企業(yè)最新動態(tài)
3.10 浙江金瑞泓科技股份有限公司
3.10.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.10.2 浙江金瑞泓科技股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.10.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.10.4 浙江金瑞泓科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.10.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.11 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司
3.11.1 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.11.2 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.11.3 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.11.4 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.11.5 杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.12 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
3.12.1 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.12.2 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.12.3 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.12.4 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.12.5 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司企業(yè)最新動態(tài)
3.13 麥斯克MCL
3.13.1 麥斯克MCL基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.13.2 麥斯克MCL 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.13.3 麥斯克MCL在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.13.4 麥斯克MCL公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.13.5 麥斯克MCL企業(yè)最新動態(tài)
3.14 南京國盛電子有限公司
3.14.1 南京國盛電子有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.14.2 南京國盛電子有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.14.3 南京國盛電子有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.14.4 南京國盛電子有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.14.5 南京國盛電子有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.15 河北普興電子科技股份有限公司
3.15.1 河北普興電子科技股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.15.2 河北普興電子科技股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.15.3 河北普興電子科技股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.15.4 河北普興電子科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.15.5 河北普興電子科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.16 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司
3.16.1 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.16.2 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.16.3 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.16.4 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.16.5 上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.17 浙江中晶科技股份有限公司
3.17.1 浙江中晶科技股份有限公司基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.17.2 浙江中晶科技股份有限公司 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.17.3 浙江中晶科技股份有限公司在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.17.4 浙江中晶科技股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.17.5 浙江中晶科技股份有限公司企業(yè)最新動態(tài)
3.18 西安奕斯偉材料科技股份
3.18.1 西安奕斯偉材料科技股份基本信息、300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位
3.18.2 西安奕斯偉材料科技股份 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
3.18.3 西安奕斯偉材料科技股份在中國市場300mm半導(dǎo)體硅片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
3.18.4 西安奕斯偉材料科技股份公司簡介及主要業(yè)務(wù)
3.18.5 西安奕斯偉材料科技股份企業(yè)最新動態(tài)
第4章 不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片分析
4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片銷量(2020-2031)
4.1.1 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片銷量及市場份額(2020-2025)
4.1.2 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片銷量預(yù)測(2025-2031)
4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模(2020-2031)
4.2.1 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模及市場份額(2020-2025)
4.2.2 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模預(yù)測(2025-2031)
4.3 中國市場不同產(chǎn)品類型300mm半導(dǎo)體硅片價格走勢(2020-2031)
第5章 不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片分析
5.1 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片銷量(2020-2031)
5.1.1 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片銷量及市場份額(2020-2025)
5.1.2 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片銷量預(yù)測(2025-2031)
5.2 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模(2020-2031)
5.2.1 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模及市場份額(2020-2025)
5.2.2 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模預(yù)測(2025-2031)
5.3 中國市場不同應(yīng)用300mm半導(dǎo)體硅片價格走勢(2020-2031)
第6章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
6.1 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢
6.2 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
6.3 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動因素
6.4 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
6.5 300mm半導(dǎo)體硅片中國企業(yè)SWOT分析
6.6 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析---行業(yè)政策
6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動向
6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
第7章 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
7.1 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
7.2 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游
7.3 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游
7.4 300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游
7.5 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)采購模式
7.6 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)生產(chǎn)模式
7.7 300mm半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
第8章 中國本土300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析
8.1 中國300mm半導(dǎo)體硅片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
8.1.1 中國300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
8.1.2 中國300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
8.2 中國300mm半導(dǎo)體硅片進(jìn)出口分析
8.2.1 中國市場300mm半導(dǎo)體硅片主要進(jìn)口來源
8.2.2 中國市場300mm半導(dǎo)體硅片主要出口目的地
第9章 研究成果及結(jié)論
第10章 附錄
10.1 研究方法
10.2 數(shù)據(jù)來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數(shù)據(jù)交互驗證
10.4 免責(zé)聲明