第1章 半導體芯片設計市場概述
    1.1 半導體芯片設計市場概述
    1.2 不同產品類型半導體芯片設計分析
        1.2.1 中國市場不同產品類型半導體芯片設計規模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.2.2 模擬IC設計
        1.2.3 邏輯IC設計
        1.2.4 微控制器和微處理器IC設計
        1.2.5 存儲器IC設計
        1.2.6 分立器件
        1.2.7 光電器件
        1.2.8 傳感器
    1.3 從不同業務模式，半導體芯片設計主要包括如下幾個方面
        1.3.1 中國市場不同業務模式半導體芯片設計規模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.3.2 Fabless無晶圓模式
        1.3.3 IDM
    1.4 中國半導體芯片設計市場規模現狀及未來趨勢（2020-2031）

第2章 中國市場主要企業分析
    2.1 中國市場主要企業半導體芯片設計規模及市場份額
    2.2 中國市場主要企業總部及主要市場區域
    2.3 中國市場主要廠商進入半導體芯片設計行業時間點
    2.4 中國市場主要廠商半導體芯片設計產品類型及應用
    2.5 半導體芯片設計行業集中度、競爭程度分析
        2.5.1 半導體芯片設計行業集中度分析：2024年中國市場Top 5廠商市場份額
        2.5.2 中國市場半導體芯片設計第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
    2.6 新增投資及市場并購活動

第3章 主要企業簡介
    3.1 英偉達
        3.1.1 英偉達公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.1.2 英偉達 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.1.3 英偉達在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.1.4 英偉達公司簡介及主要業務
    3.2 高通
        3.2.1 高通公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.2.2 高通 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.2.3 高通在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.2.4 高通公司簡介及主要業務
    3.3 博通
        3.3.1 博通公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.3.2 博通 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.3.3 博通在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.3.4 博通公司簡介及主要業務
    3.4 AMD
        3.4.1 AMD公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.4.2 AMD 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.4.3 AMD在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.4.4 AMD公司簡介及主要業務
    3.5 聯發科
        3.5.1 聯發科公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.5.2 聯發科 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.5.3 聯發科在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.5.4 聯發科公司簡介及主要業務
    3.6 三星
        3.6.1 三星公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.6.2 三星 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.6.3 三星在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.6.4 三星公司簡介及主要業務
    3.7 英特爾
        3.7.1 英特爾公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.7.2 英特爾 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.7.3 英特爾在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.7.4 英特爾公司簡介及主要業務
    3.8 SK海力士
        3.8.1 SK海力士公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.8.2 SK海力士 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.8.3 SK海力士在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.8.4 SK海力士公司簡介及主要業務
    3.9 美光科技
        3.9.1 美光科技公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.9.2 美光科技 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.9.3 美光科技在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.9.4 美光科技公司簡介及主要業務
    3.10 德州儀器
        3.10.1 德州儀器公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.10.2 德州儀器 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.10.3 德州儀器在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.10.4 德州儀器公司簡介及主要業務
    3.11 意法半導體
        3.11.1 意法半導體公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.11.2 意法半導體 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.11.3 意法半導體在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.11.4 意法半導體公司簡介及主要業務
    3.12 鎧俠
        3.12.1 鎧俠公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.12.2 鎧俠 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.12.3 鎧俠在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.12.4 鎧俠公司簡介及主要業務
    3.13 Western Digital
        3.13.1 Western Digital公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.13.2 Western Digital 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.13.3 Western Digital在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.13.4 Western Digital公司簡介及主要業務
    3.14 英飛凌
        3.14.1 英飛凌公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.14.2 英飛凌 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.14.3 英飛凌在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.14.4 英飛凌公司簡介及主要業務
    3.15 恩智浦
        3.15.1 恩智浦公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.15.2 恩智浦 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.15.3 恩智浦在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.15.4 恩智浦公司簡介及主要業務
    3.16 Analog Devices, Inc. (ADI)
        3.16.1 Analog Devices, Inc. (ADI)公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.16.2 Analog Devices, Inc. (ADI) 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.16.3 Analog Devices, Inc. (ADI)在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.16.4 Analog Devices, Inc. (ADI)公司簡介及主要業務
    3.17 Renesas
        3.17.1 Renesas公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.17.2 Renesas 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.17.3 Renesas在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.17.4 Renesas公司簡介及主要業務
    3.18 微芯Microchip
        3.18.1 微芯Microchip公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.18.2 微芯Microchip 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.18.3 微芯Microchip在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.18.4 微芯Microchip公司簡介及主要業務
    3.19 安森美
        3.19.1 安森美公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.19.2 安森美 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.19.3 安森美在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.19.4 安森美公司簡介及主要業務
    3.20 索尼
        3.20.1 索尼公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.20.2 索尼 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.20.3 索尼在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.20.4 索尼公司簡介及主要業務
    3.21 Panasonic
        3.21.1 Panasonic公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.21.2 Panasonic 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.21.3 Panasonic在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.21.4 Panasonic公司簡介及主要業務
    3.22 華邦電子
        3.22.1 華邦電子公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.22.2 華邦電子 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.22.3 華邦電子在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.22.4 華邦電子公司簡介及主要業務
    3.23 南亞科技
        3.23.1 南亞科技公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.23.2 南亞科技 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.23.3 南亞科技在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.23.4 南亞科技公司簡介及主要業務
    3.24 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
        3.24.1 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.24.2 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.24.3 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.24.4 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)公司簡介及主要業務
    3.25 旺宏電子
        3.25.1 旺宏電子公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.25.2 旺宏電子 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.25.3 旺宏電子在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.25.4 旺宏電子公司簡介及主要業務
    3.26 美滿電子
        3.26.1 美滿電子公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.26.2 美滿電子 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.26.3 美滿電子在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.26.4 美滿電子公司簡介及主要業務
    3.27 聯詠科技
        3.27.1 聯詠科技公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.27.2 聯詠科技 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.27.3 聯詠科技在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.27.4 聯詠科技公司簡介及主要業務
    3.28 新紫光集團
        3.28.1 新紫光集團公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.28.2 新紫光集團 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.28.3 新紫光集團在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.28.4 新紫光集團公司簡介及主要業務
    3.29 瑞昱半導體
        3.29.1 瑞昱半導體公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.29.2 瑞昱半導體 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.29.3 瑞昱半導體在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.29.4 瑞昱半導體公司簡介及主要業務
    3.30 韋爾股份
        3.30.1 韋爾股份公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.30.2 韋爾股份 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.30.3 韋爾股份在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.30.4 韋爾股份公司簡介及主要業務
    3.31 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
        3.31.1 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.31.2 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.31.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.31.4 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)公司簡介及主要業務
    3.32 Cirrus Logic, Inc.
        3.32.1 Cirrus Logic, Inc.公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.32.2 Cirrus Logic, Inc. 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.32.3 Cirrus Logic, Inc.在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.32.4 Cirrus Logic, Inc.公司簡介及主要業務
    3.33 Socionext Inc.
        3.33.1 Socionext Inc.公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.33.2 Socionext Inc. 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.33.3 Socionext Inc.在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.33.4 Socionext Inc.公司簡介及主要業務
    3.34 樂爾幸半導體
        3.34.1 樂爾幸半導體公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.34.2 樂爾幸半導體 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.34.3 樂爾幸半導體在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.34.4 樂爾幸半導體公司簡介及主要業務
    3.35 海思半導體
        3.35.1 海思半導體公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.35.2 海思半導體 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.35.3 海思半導體在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.35.4 海思半導體公司簡介及主要業務
    3.36 Synaptics
        3.36.1 Synaptics公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.36.2 Synaptics 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.36.3 Synaptics在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.36.4 Synaptics公司簡介及主要業務
    3.37 Allegro MicroSystems
        3.37.1 Allegro MicroSystems公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.37.2 Allegro MicroSystems 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.37.3 Allegro MicroSystems在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.37.4 Allegro MicroSystems公司簡介及主要業務
    3.38 奇景光電
        3.38.1 奇景光電公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.38.2 奇景光電 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.38.3 奇景光電在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.38.4 奇景光電公司簡介及主要業務
    3.39 Semtech
        3.39.1 Semtech公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.39.2 Semtech 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.39.3 Semtech在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.39.4 Semtech公司簡介及主要業務
    3.40 創意電子
        3.40.1 創意電子公司信息、總部、半導體芯片設計市場地位以及主要的競爭對手
        3.40.2 創意電子 半導體芯片設計產品及服務介紹
        3.40.3 創意電子在中國市場半導體芯片設計收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.40.4 創意電子公司簡介及主要業務

第4章 中國不同產品類型半導體芯片設計規模及預測
    4.1 中國不同產品類型半導體芯片設計規模及市場份額（2020-2025）
    4.2 中國不同產品類型半導體芯片設計規模預測（2026-2031）

第5章 不同業務模式分析
    5.1 中國不同業務模式半導體芯片設計規模及市場份額（2020-2025）
    5.2 中國不同業務模式半導體芯片設計規模預測（2026-2031）

第6章 行業發展機遇和風險分析
    6.1 半導體芯片設計行業發展機遇及主要驅動因素
    6.2 半導體芯片設計行業發展面臨的風險
    6.3 半導體芯片設計行業政策分析
    6.4 半導體芯片設計中國企業SWOT分析

第7章 行業供應鏈分析
    7.1 半導體芯片設計行業產業鏈簡介
        7.1.1 半導體芯片設計行業供應鏈分析
        7.1.2 主要原材料及供應情況
        7.1.3 半導體芯片設計行業主要下游客戶
    7.2 半導體芯片設計行業采購模式
    7.3 半導體芯片設計行業開發/生產模式
    7.4 半導體芯片設計行業銷售模式

第8章 研究結果

第9章 研究方法與數據來源
    9.1 研究方法
    9.2 數據來源
        9.2.1 二手信息來源
        9.2.2 一手信息來源
    9.3 數據交互驗證
    9.4 免責聲明