第1章 半導體知識產權核市場概述
    1.1 半導體知識產權核市場概述
    1.2 不同產品類型半導體知識產權核分析
        1.2.1 中國市場不同產品類型半導體知識產權核規模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.2.2 處理器IP核
        1.2.3 接口IP核
        1.2.4 內存IP核
        1.2.5 其他IP核
    1.3 從不同應用，半導體知識產權核主要包括如下幾個方面
        1.3.1 中國市場不同應用半導體知識產權核規模對比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.3.2 消費類電子產品
        1.3.3 電信
        1.3.4 計算機
        1.3.5 汽車
        1.3.6 軍事和航空
        1.3.7 醫療
        1.3.8 工業
    1.4 中國半導體知識產權核市場規模現狀及未來趨勢（2020-2031）

第2章 中國市場主要企業分析
    2.1 中國市場主要企業半導體知識產權核規模及市場份額
    2.2 中國市場主要企業總部及主要市場區域
    2.3 中國市場主要廠商進入半導體知識產權核行業時間點
    2.4 中國市場主要廠商半導體知識產權核產品類型及應用
    2.5 半導體知識產權核行業集中度、競爭程度分析
        2.5.1 半導體知識產權核行業集中度分析：2024年中國市場Top 5廠商市場份額
        2.5.2 中國市場半導體知識產權核第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額
    2.6 新增投資及市場并購活動

第3章 主要企業簡介
    3.1 ARM
        3.1.1 ARM公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.1.2 ARM 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.1.3 ARM在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.1.4 ARM公司簡介及主要業務
    3.2 Synopsys
        3.2.1 Synopsys公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.2.2 Synopsys 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.2.3 Synopsys在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.2.4 Synopsys公司簡介及主要業務
    3.3 Imagination Technologies
        3.3.1 Imagination Technologies公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.3.2 Imagination Technologies 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.3.3 Imagination Technologies在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.3.4 Imagination Technologies公司簡介及主要業務
    3.4 Cadence
        3.4.1 Cadence公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.4.2 Cadence 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.4.3 Cadence在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.4.4 Cadence公司簡介及主要業務
    3.5 Ceva
        3.5.1 Ceva公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.5.2 Ceva 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.5.3 Ceva在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.5.4 Ceva公司簡介及主要業務
    3.6 Verisillicon
        3.6.1 Verisillicon公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.6.2 Verisillicon 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.6.3 Verisillicon在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.6.4 Verisillicon公司簡介及主要業務
    3.7 eMemory Technology
        3.7.1 eMemory Technology公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.7.2 eMemory Technology 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.7.3 eMemory Technology在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.7.4 eMemory Technology公司簡介及主要業務
    3.8 Rambus
        3.8.1 Rambus公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.8.2 Rambus 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.8.3 Rambus在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.8.4 Rambus公司簡介及主要業務
    3.9 Lattice (Silicon Image)
        3.9.1 Lattice (Silicon Image)公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.9.2 Lattice (Silicon Image) 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.9.3 Lattice (Silicon Image)在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.9.4 Lattice (Silicon Image)公司簡介及主要業務
    3.10 Sonics
        3.10.1 Sonics公司信息、總部、半導體知識產權核市場地位以及主要的競爭對手
        3.10.2 Sonics 半導體知識產權核產品及服務介紹
        3.10.3 Sonics在中國市場半導體知識產權核收入（萬元）及毛利率（2020-2025）
        3.10.4 Sonics公司簡介及主要業務

第4章 中國不同產品類型半導體知識產權核規模及預測
    4.1 中國不同產品類型半導體知識產權核規模及市場份額（2020-2025）
    4.2 中國不同產品類型半導體知識產權核規模預測（2026-2031）

第5章 不同應用分析
    5.1 中國不同應用半導體知識產權核規模及市場份額（2020-2025）
    5.2 中國不同應用半導體知識產權核規模預測（2026-2031）

第6章 行業發展機遇和風險分析
    6.1 半導體知識產權核行業發展機遇及主要驅動因素
    6.2 半導體知識產權核行業發展面臨的風險
    6.3 半導體知識產權核行業政策分析
    6.4 半導體知識產權核中國企業SWOT分析

第7章 行業供應鏈分析
    7.1 半導體知識產權核行業產業鏈簡介
        7.1.1 半導體知識產權核行業供應鏈分析
        7.1.2 主要原材料及供應情況
        7.1.3 半導體知識產權核行業主要下游客戶
    7.2 半導體知識產權核行業采購模式
    7.3 半導體知識產權核行業開發/生產模式
    7.4 半導體知識產權核行業銷售模式

第8章 研究結果

第9章 研究方法與數據來源
    9.1 研究方法
    9.2 數據來源
        9.2.1 二手信息來源
        9.2.2 一手信息來源
    9.3 數據交互驗證
    9.4 免責聲明