第1章 窄帶物聯網芯片組市場概述
    1.1 產品定義及統計范圍
    1.2 按照不同產品類型，窄帶物聯網芯片組主要可以分為如下幾個類別
        1.2.1 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
        1.2.2 智能電表
        1.2.3 智能停車
        1.2.4 智能街道照明
    1.3 從不同應用，窄帶物聯網芯片組主要包括如下幾個方面
        1.3.1 全球不同應用窄帶物聯網芯片組銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
        1.3.2 能源與公用事業
        1.3.3 基礎設施
        1.3.4 樓宇自動化
        1.3.5 其他
    1.4 窄帶物聯網芯片組行業背景、發展歷史、現狀及趨勢
        1.4.1 窄帶物聯網芯片組行業目前現狀分析
        1.4.2 窄帶物聯網芯片組發展趨勢

第2章 全球窄帶物聯網芯片組總體規模分析
    2.1 全球窄帶物聯網芯片組供需現狀及預測（2020-2031）
        2.1.1 全球窄帶物聯網芯片組產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2020-2031）
        2.1.2 全球窄帶物聯網芯片組產量、需求量及發展趨勢（2020-2031）
    2.2 全球主要地區窄帶物聯網芯片組產量及發展趨勢（2020-2031）
        2.2.1 全球主要地區窄帶物聯網芯片組產量（2020-2025）
        2.2.2 全球主要地區窄帶物聯網芯片組產量（2026-2031）
        2.2.3 全球主要地區窄帶物聯網芯片組產量市場份額（2020-2031）
    2.3 中國窄帶物聯網芯片組供需現狀及預測（2020-2031）
        2.3.1 中國窄帶物聯網芯片組產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2020-2031）
        2.3.2 中國窄帶物聯網芯片組產量、市場需求量及發展趨勢（2020-2031）
    2.4 全球窄帶物聯網芯片組銷量及銷售額
        2.4.1 全球市場窄帶物聯網芯片組銷售額（2020-2031）
        2.4.2 全球市場窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2031）
        2.4.3 全球市場窄帶物聯網芯片組價格趨勢（2020-2031）

第3章 全球窄帶物聯網芯片組主要地區分析
    3.1 全球主要地區窄帶物聯網芯片組市場規模分析：2020 VS 2024 VS 2031
        3.1.1 全球主要地區窄帶物聯網芯片組銷售收入及市場份額（2020-2025年）
        3.1.2 全球主要地區窄帶物聯網芯片組銷售收入預測（2026-2031年）
    3.2 全球主要地區窄帶物聯網芯片組銷量分析：2020 VS 2024 VS 2031
        3.2.1 全球主要地區窄帶物聯網芯片組銷量及市場份額（2020-2025年）
        3.2.2 全球主要地區窄帶物聯網芯片組銷量及市場份額預測（2026-2031）
    3.3 北美市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）
    3.4 歐洲市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）
    3.5 中國市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）
    3.6 日本市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）
    3.7 東南亞市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）
    3.8 印度市場窄帶物聯網芯片組銷量、收入及增長率（2020-2031）

第4章 全球與中國主要廠商市場份額分析
    4.1 全球市場主要廠商窄帶物聯網芯片組產能市場份額
    4.2 全球市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2025）
        4.2.1 全球市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2025）
        4.2.2 全球市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷售收入（2020-2025）
        4.2.3 全球市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷售價格（2020-2025）
        4.2.4 2024年全球主要生產商窄帶物聯網芯片組收入排名
    4.3 中國市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2025）
        4.3.1 中國市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2025）
        4.3.2 中國市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷售收入（2020-2025）
        4.3.3 2024年中國主要生產商窄帶物聯網芯片組收入排名
        4.3.4 中國市場主要廠商窄帶物聯網芯片組銷售價格（2020-2025）
    4.4 全球主要廠商窄帶物聯網芯片組總部及產地分布
    4.5 全球主要廠商成立時間及窄帶物聯網芯片組商業化日期
    4.6 全球主要廠商窄帶物聯網芯片組產品類型及應用
    4.7 窄帶物聯網芯片組行業集中度、競爭程度分析
        4.7.1 窄帶物聯網芯片組行業集中度分析：2024年全球Top 5生產商市場份額
        4.7.2 全球窄帶物聯網芯片組第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產商（品牌）及市場份額
    4.8 新增投資及市場并購活動

第5章 全球主要生產商分析
    5.1 Huawei (China)
        5.1.1 Huawei (China)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.1.2 Huawei (China) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.1.3 Huawei (China) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.1.4 Huawei (China)公司簡介及主要業務
        5.1.5 Huawei (China)企業最新動態
    5.2 Qualcomm (US)
        5.2.1 Qualcomm (US)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.2.2 Qualcomm (US) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.2.3 Qualcomm (US) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.2.4 Qualcomm (US)公司簡介及主要業務
        5.2.5 Qualcomm (US)企業最新動態
    5.3 Samsung (South Korea)
        5.3.1 Samsung (South Korea)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.3.2 Samsung (South Korea) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.3.3 Samsung (South Korea) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.3.4 Samsung (South Korea)公司簡介及主要業務
        5.3.5 Samsung (South Korea)企業最新動態
    5.4 Nordic Semiconductor (Norway)
        5.4.1 Nordic Semiconductor (Norway)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.4.2 Nordic Semiconductor (Norway) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.4.3 Nordic Semiconductor (Norway) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.4.4 Nordic Semiconductor (Norway)公司簡介及主要業務
        5.4.5 Nordic Semiconductor (Norway)企業最新動態
    5.5 Altair Semiconductor (Sony) (Israel)
        5.5.1 Altair Semiconductor (Sony) (Israel)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.5.2 Altair Semiconductor (Sony) (Israel) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.5.3 Altair Semiconductor (Sony) (Israel) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.5.4 Altair Semiconductor (Sony) (Israel)公司簡介及主要業務
        5.5.5 Altair Semiconductor (Sony) (Israel)企業最新動態
    5.6 Cheerzing (China)
        5.6.1 Cheerzing (China)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.6.2 Cheerzing (China) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.6.3 Cheerzing (China) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.6.4 Cheerzing (China)公司簡介及主要業務
        5.6.5 Cheerzing (China)企業最新動態
    5.7 Sercomm (Taiwan)
        5.7.1 Sercomm (Taiwan)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.7.2 Sercomm (Taiwan) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.7.3 Sercomm (Taiwan) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.7.4 Sercomm (Taiwan)公司簡介及主要業務
        5.7.5 Sercomm (Taiwan)企業最新動態
    5.8 SIMCom (China)
        5.8.1 SIMCom (China)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.8.2 SIMCom (China) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.8.3 SIMCom (China) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.8.4 SIMCom (China)公司簡介及主要業務
        5.8.5 SIMCom (China)企業最新動態
    5.9 Sequans Communications (France)
        5.9.1 Sequans Communications (France)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.9.2 Sequans Communications (France) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.9.3 Sequans Communications (France) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.9.4 Sequans Communications (France)公司簡介及主要業務
        5.9.5 Sequans Communications (France)企業最新動態
    5.10 Sierra Wireless (Canada)
        5.10.1 Sierra Wireless (Canada)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.10.2 Sierra Wireless (Canada) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.10.3 Sierra Wireless (Canada) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.10.4 Sierra Wireless (Canada)公司簡介及主要業務
        5.10.5 Sierra Wireless (Canada)企業最新動態
    5.11 u-blox (Switzerland)
        5.11.1 u-blox (Switzerland)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.11.2 u-blox (Switzerland) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.11.3 u-blox (Switzerland) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.11.4 u-blox (Switzerland)公司簡介及主要業務
        5.11.5 u-blox (Switzerland)企業最新動態
    5.12 ZTE (China)
        5.12.1 ZTE (China)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.12.2 ZTE (China) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.12.3 ZTE (China) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.12.4 ZTE (China)公司簡介及主要業務
        5.12.5 ZTE (China)企業最新動態
    5.13 RDA (China)
        5.13.1 RDA (China)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.13.2 RDA (China) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.13.3 RDA (China) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.13.4 RDA (China)公司簡介及主要業務
        5.13.5 RDA (China)企業最新動態
    5.14 MediaTek (Taiwan)
        5.14.1 MediaTek (Taiwan)基本信息、窄帶物聯網芯片組生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位
        5.14.2 MediaTek (Taiwan) 窄帶物聯網芯片組產品規格、參數及市場應用
        5.14.3 MediaTek (Taiwan) 窄帶物聯網芯片組銷量、收入、價格及毛利率（2020-2025）
        5.14.4 MediaTek (Taiwan)公司簡介及主要業務
        5.14.5 MediaTek (Taiwan)企業最新動態

第6章 不同產品類型窄帶物聯網芯片組分析
    6.1 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2031）
        6.1.1 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組銷量及市場份額（2020-2025）
        6.1.2 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組銷量預測（2026-2031）
    6.2 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組收入（2020-2031）
        6.2.1 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組收入及市場份額（2020-2025）
        6.2.2 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組收入預測（2026-2031）
    6.3 全球不同產品類型窄帶物聯網芯片組價格走勢（2020-2031）

第7章 不同應用窄帶物聯網芯片組分析
    7.1 全球不同應用窄帶物聯網芯片組銷量（2020-2031）
        7.1.1 全球不同應用窄帶物聯網芯片組銷量及市場份額（2020-2025）
        7.1.2 全球不同應用窄帶物聯網芯片組銷量預測（2026-2031）
    7.2 全球不同應用窄帶物聯網芯片組收入（2020-2031）
        7.2.1 全球不同應用窄帶物聯網芯片組收入及市場份額（2020-2025）
        7.2.2 全球不同應用窄帶物聯網芯片組收入預測（2026-2031）
    7.3 全球不同應用窄帶物聯網芯片組價格走勢（2020-2031）

第8章 上游原料及下游市場分析
    8.1 窄帶物聯網芯片組產業鏈分析
    8.2 窄帶物聯網芯片組工藝制造技術分析
    8.3 窄帶物聯網芯片組產業上游供應分析
        8.3.1 上游原料供給狀況
        8.3.2 原料供應商及聯系方式
    8.4 窄帶物聯網芯片組下游客戶分析
    8.5 窄帶物聯網芯片組銷售渠道分析

第9章 行業發展機遇和風險分析
    9.1 窄帶物聯網芯片組行業發展機遇及主要驅動因素
    9.2 窄帶物聯網芯片組行業發展面臨的風險
    9.3 窄帶物聯網芯片組行業政策分析
    9.4 窄帶物聯網芯片組中國企業SWOT分析

第10章 研究成果及結論

第11章 附錄
    11.1 研究方法
    11.2 數據來源
        11.2.1 二手信息來源
        11.2.2 一手信息來源
    11.3 數據交互驗證
    11.4 免責聲明