精拋光：使用精磨劑改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，從而的到高平坦度硅片。產生精拋廢液。檢測：檢查硅片是否符合要求，如不符合則從新進行拋光或RCA清洗。 檢測：查看硅片表面是否清潔，表面如不清潔則從新刷洗，直至清潔。包裝：將單晶硅拋光片進行包裝。芯片到制作成小芯片之前，是一張比較大的外延片，所以芯片制作工藝有切割這快，就是把外延片切割成小芯片。它應該是LED制作過程中的一個環節LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶片來發光。LED晶片的組成：主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。LED晶片的分類1、按發光亮度分：A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E等B、高亮度：VG﹑VY﹑SR等C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等D、不可見光(紅外線)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIRE、紅外線接收管：PTF、光電管：PD2、按組成元素分：A、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等B、三元晶片（磷﹑鎵﹑砷）：SR﹑HR﹑UR等C、四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UGLED晶片特性表：LED晶片型號發光顏色組成元素波長（nm）晶片型號發光顏色組成元素波長（nm）SBI藍色lnGaN/sic430 HY超亮黃色AlGalnP 595SBK較亮藍色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP610DBK較亮GaunN/Gan470HE超亮桔色AlGalnP620.
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