技術參數及特點:
1.總 功 率:3000W
2.上部加熱功率:800W 底部加熱功率:2000W
3.使 用 電 源 :單相220VAC 50/60Hz 3KVA
4.外 形 尺 寸 :機體部分450×380×580mm
5. 溫 度 控 制 :高精度K型熱電偶
6.定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,{zd0}適應PCB尺寸300×320mm
7.機 器 重 量:約25kg
8.采用高精度溫控儀表、PLC、加熱器,jq控制BGA的拆焊過程。
9.上下溫區獨立加熱,能設置4段升溫+4段恒溫控制,同時儲存10組溫度設定。
10.該機具有電腦通訊功能,內置PC串口,配有軟件,能實現電腦控制。
11.選用進口高精度熱電偶,實現對溫度的精密檢測。
12.采用上部加熱溫度曲線方式,橫流風機迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形。
13.配有真空吸筆,方便拆焊后吸走BGA