珍珠巖微粉是一種功能性無機粉末填料。廣泛應用于zy、航空航天、計算機芯片、手機芯片、光纜通訊、石油工業和橡膠工業等行業，是現代工業特別是高科技產業必不可少的原材料。如電子行業的電阻、二極管、三極管、集成電路等；電器工業(如干式變壓器、互感器、絕緣子、高壓開關等)中環氧樹脂澆注料、灌封料、包封料、塑封料、模塑料以及工程塑料、硅橡膠、精密陶瓷及鑄造、牙用材料、防腐涂料、油漆、電焊條保護涂層等。各項技術指標已達到國際同行業的{zg}水平。

   2、透明微粉的技術特性：

   (1)透明微粉是一種物理性質、化學性質均十分穩定的中性無機填料，不影響原物質的反應機理。

   (2)對各類物質具有良好的浸潤性，吸附性良好。

   (3)可大幅提高固化物的抗拉、抗壓、抗沖擊強度和耐磨性能。

   (4)能增大導熱系數，改變膠粘性和增加阻燃性能。

   (5)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，xc內應力，防止開裂。

   (6)能有效地減少和xc沉淀，分層現象。

   (7)能使固化物具有良好的絕緣性。

   (8)加入透明微粉后，可降低各類產品的成本。