成立于1851的 Heraeus 賀利氏公司，有著150多年的歷史，作為世界電路材料的市場{ldz}，為工業(yè)客戶帶來{dywe}的高附加價值的電路材料，主要產品有焊錫膏，貼片膠，助焊劑，清洗劑，無鉛焊錫膏，錫絲，錫棒等。
賀利氏電路材料部門(CMD)表面組裝產品
本產品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，及具有極高之表面絕緣阻抗。
連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。印刷時具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件（0.5mm/20mil）或更細間距（0.4mm/16mil）的貼裝。
溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
本產品粘度適中，觸變性好印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發(fā)生。
回流焊時具有優(yōu)異的潤濕性，焊后殘余物腐蝕性小。
回流焊時產生的錫球極少，有效的改善短路發(fā)生。
助焊膏含量低，干燥性良好。
焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。
產品儲存穩(wěn)定性佳，可在常溫﹝20℃﹞保存。
適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。
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表面組裝用材料 ： |
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* 普通焊錫膏 |
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免清洗/易上錫/特別適用于可焊性較差的表面 |
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免清洗/易上錫/特別適用于可焊性較差的表面 |
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* 無鉛焊錫膏 |
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免清洗/易上錫/特別適用于可焊性較差的表面 |
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- F360 |
免清洗/不含鹵化物 |
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免清洗/易上錫/特別適用于可焊性較差的表面 |
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* 特殊應用焊錫膏 |
- SC3400系列 |
免清洗/易上錫/特別適用于特殊要求的表面 |
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* 表面組裝用貼片膠 |
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適用于印刷或點膠應用 |
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適用于印刷或點膠應用 |
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適用于印刷,點膠或移針點膠應用 |
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適用于金屬或塑膠模板印刷 |
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低溫固化膠 |
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* 免清洗助焊劑 |
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低殘余物/免清洗芯片粘接用助焊劑 |
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低殘余物/免清洗波峰焊助焊劑 |
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- SF 15 |
低殘余物/免清洗波峰焊助焊劑/可無鉛應用 |
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半固態(tài)免清洗修理用助焊劑 |
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* Dr.OKW清洗劑系列 |
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網板，PCB，設備清洗 |
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