該機型采用半導體激光作泵浦源,改進傳統氪燈泵浦方式,具有電光轉換率更高、光速質量好,功耗低,輸出激光能量穩定、激光器使用壽命更長,免維護等特點。
在機件結構上進行了較大的改進:光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便;該設備配置{zx1}的外置水冷系統,運行噪音極低,溫度調節精度高,為設備二十四小時工作提供了可靠的保障。打標速度快,可用于流水線生產及自動化生產線的配套激光加工。
行業的應用
可雕刻標記多種金屬及多種非金屬材料。可在不銹鋼板等高反光材料上標記彩色圖案。特別適合應用于一些要求精細、精度高的加工場合。應用于電子元器件、集成電路(IC)、標識標牌、電工、電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、五金制品、工具配件、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 普通金屬及合金(銅、鐵、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物,特殊表面處理品(電鍍表面、鋁陽極化、磷化),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。