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中國的集成電路產業短板已經成為當前輿論關注的焦點。
在國新辦舉行的發布會上，工信部總工程師、新聞發言人陳因在回應相關提問時表示，中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面與國外還存在著差距，中國將加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作。
陳因表示，集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業，當前國家集成電路產業基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業參與基金的募集。
21世紀經濟報道獲悉，中國在中央處理器（CPU）、存儲器等gd集成電路上高度依賴進口，在計算機系統、移動通信等多個領域，國產芯片的市場占有率低；在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人。
工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨告訴21世紀經濟報道記者，目前國產集成電路在技術上的短板主要體現在gd芯片上；在制造能力上，其先進工藝和國際先進水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國產化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術都掌握在日韓等國手中。
根據中國半導體行業協會數據，計算機系統在服務器與個人電腦的核心芯片MPU，以及工業應用核心芯片MCU中， 國產芯片占有率幾乎為零；半導體存儲器件中，除Nor Flash芯片國產占5%市場外，DRAM、NAND Flash芯片也為零；在移動通信領域，中國占據了部分優勢，在基帶處理器與應用處理器中，國產芯片占了18%與22%的市場；但在嵌入式MPU、DSP領域，國產芯片市場占有率為零。
其中，國家集成電路產業基金（業內稱之為大基金）發揮了重要作用。陳因表示，當前國家集成電路產業基金正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業參與基金的募集。
根據此前的公開報道，已經啟動的大基金二期預計籌資總規模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金{dy}期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。
上述賽迪報告建議，要統籌使用國家現有支持集成電路產業發展的各類資金。積極利用中央基建投資、專項建設基金、國有資本金預算內投資等現有資金渠道，加大對集成電路產業的支持力度。繼續支持電子信息板塊三個科技重大專項，多元化投入方式，聚焦重點專項研發任務，同時，加強統籌規劃，避免資金安排分散重復。
該報告指出，集成電路產業布局有待優化，各地投資建線熱情高漲，出現存儲器項目以及先進生產線多地開花、多地競相引進國外同一外資企業的現象，個別地方對外招商在資金、稅收和土地優惠上有“超國民”待遇。
賽迪指出，國內企業的散小亂問題仍然非常突出，重復和低端投資比較明顯。據統計，2017年集成電路設計企業達到1380多家，這一數量仍在繼續增長之中。