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焊點剝離現象多呈現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT貼片回流焊工藝中呈現過?，F象是焊點和焊盤之間呈現斷層而剝離，這類現象的首要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的不同很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是形成這種現象的原因之一。
所以處理此PCB問題首要有兩種做法，一是挑選恰當的焊料合金；二是操控冷卻的速度，使焊點趕快固化構成較強的結合力。除了這些方法外，還能夠經過規劃來削減應力的起伏，也就是將通孔的銅環面積減小。日本有一個盛行的做法，是運用SMD焊盤規劃，也就是經過綠油阻焊層來約束銅環的面積。但這種做法有兩個不怎么同意的地方，一是較細微的剝離不容易看出來；二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點構成，從壽命的視點上來看是歸于不抱負的。
有些剝離現象呈現在焊點上，稱為裂縫或撕裂（Tearing）。這問題如果在波峰通孔焊點上呈現，在業界有些供貨商認為是能夠承受的。首要由于通孔的質量關鍵部位不在這地方。但如果呈現在回流焊點上，應該算是質量隱憂問題，除非程度非常小（相似起皺紋）。
Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會發生影響，即發生焊點剝離。由于Bi原子的搬遷特性，只是在SMT焊接過程中及焊接后，Bi原子向外表以及無鉛焊料與銅焊盤之間搬遷，而生成“排泄”的不良薄層，隨同運用過程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問題，將形成垂直浮裂。