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在SMT貼片廠焊接技能中比照常見的一個疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個新的供貨商產(chǎn)品前期，或是出產(chǎn)技能不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)作這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的協(xié)作，并通我們許多的實(shí)驗(yàn)，{zj2}我們剖析發(fā)作錫珠的緣由可以有以下幾個方面：
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公正，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大距離；
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫；
4、錫膏打開后過長期暴露在空氣中；
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、打印或搬運(yùn)進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身分配不公正有不易蒸騰溶劑或液體添加劑或活化劑。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶常常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB本身的電氣性也有必定的影響；構(gòu)成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：
1、在推廣焊錫膏時(shí)，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由構(gòu)成的選型差錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏出產(chǎn)廠商供給了松香樹脂型焊錫膏，致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏出產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時(shí)大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量欠好；這大概是焊錫膏出產(chǎn)廠商的技能疑問。
