COB光源是指芯片直接在整個基板上進行綁定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
產品特點:
電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;
采用熱沉工藝技術,保證 LED具有業界{lx1}的熱流明維持率(95%);
便于產品的二次光學配套,提高照明質量;
高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保;
安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。