東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識(shí)，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、譽(yù)為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來(lái)回饋客戶我們長(zhǎng)期的支持與任，我們誠(chéng)邀會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)。

高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)

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無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣紅錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題。現(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實(shí)際條件，PCB各種塞孔工藝進(jìn)歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工原理是熱風(fēng)將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)

，是印路板表面處理的方式之一。
　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有

要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨{zh0}采與板面相同油墨。此工

藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶不接受此方法。

7626737845

高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)、下加熱器應(yīng)控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無(wú)鉛焊料或?qū)侔澹瑧?yīng)選擇350℃以。高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)安裝時(shí)會(huì)到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會(huì)到俗稱「手指」高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進(jìn)塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力

高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)也是pcb布線的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過(guò)回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)　pcb板過(guò)回流焊后的效果（3）焊膏使不

高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調(diào)整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊巧　板高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過(guò)多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無(wú)鉛錫環(huán)高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進(jìn)口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)

高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個(gè)路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是sma所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到高溫錫圈質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)，會(huì)產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都