搜產品
搜企業
客服電話:13631151688
廣告
東莞市固晶子科有限公司專產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！
精準的質量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠。
預錫環定{lx1}
東莞市固晶子科有限公司
聯系人：龍先
話：18O-3817-8235
郵箱：longrbl@
網址：
地址：廣東東莞 樟木頭官倉工區
低溫無鉛錫環在達到再流溫度之前焊料能wq干燥
目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，
溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會造成元器件的傷害，如會引起多層陶瓷容器裂。同時還會造成焊料
濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不的焊點。
及規格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
目的：在達到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時間約
60~120秒，根據焊料的性質、PCB有所差異。
及規格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏 成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder
之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準備.本區時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動狀態，替液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導致焊料進一步擴展，
大多數焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能再流焊的質量。有時也
將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。
及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂
及二次回流等現象現.
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸， 冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更
多分解物進入錫中，產灰暗毛糙的焊點，甚引起沾錫不良和弱焊點結力。
