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成樂電子SMT-立碑分析及處理

作者：東莞成樂電子有限公司 來源：dgcldz 發布時間：2019-03-20 瀏覽：179
成樂電子SMT-立碑分析及處理

SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現象稱

 

       為立碑.引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致.

        

                      元件立碑                          元件立碑

        

                                元件受力示意圖

                     T1. 零件的重力使零件向下.

                        T2. 零件下方的熔錫也會使零件向下.

                        T3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上.

                                                

         因素一: a.回流焊受熱不均勻; b.元件兩焊盤大小不一使零件兩端受熱不均;

                        c. PCB元件焊盤分布不當, 局部元件密集使受熱不均.

         因素二: 元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻.

         因素三: 在貼裝元件時偏移過大,或錫膏與元件連接面太小.

                                                

         針對以上因素可采用以下方法來減少立碑問題:

1. 適當提高回流曲線的溫度.        

2. 嚴格控制線路板和元器件的可焊性.

3. 嚴格保持各焊接腳的錫膏厚度一致.

4. 線路板設各焊盤盡量分布均衡.        

5. 在過回流焊之前控制元器件的偏移.

6. 提高元器件腳與焊盤錫膏之間的壓力.

鄭重聲明：資訊 【成樂電子SMT-立碑分析及處理】由 東莞成樂電子有限公司 發布，版權歸原作者及其所在單位，其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權， 請你提供相關證明及申請并與我們聯系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
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