5G連接器無線通訊中，當RFIC接收數據信號時，系接收自天線的數據信號經放大、濾波與合出處理后，將射頻數據信號降頻為基帶，然后是基帶信號處理；而RFIC發(fā)射信號時，則是將20KHz以下的基帶，進行升頻處理，轉換為射頻頻帶內的信號再發(fā)射出去。


通常手機射頻模塊系由無線接收、信號合成與無線發(fā)射3個單元構成，其中無線接收單元系由射頻前端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相回路；無線發(fā)射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。手機內部基礎構造依不一樣頻率信號的處理可分為射頻（RF）、中頻（IF）及基頻（BF）三大部分，射頻負責接收及發(fā)射高頻信號，基頻則負責信號處理及存儲等作用，中頻則是射頻與基頻的中介橋梁，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。

射頻前端是智能手機的射頻收發(fā)機和天線相互之間的功能區(qū)域，主要由功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、開關、雙工器、濾波器和其他被動元器件組成。化合物半導體在其核心器件包含PA、LNA、濾波器、射頻開關等的應用與發(fā)展中都飾演關鍵的角色。

按照前瞻產業(yè)研究院數據顯示信息，2017年全世界市場手機銷售量為14.6億部，同比下跌0.5%，2017年中國市場銷售量下跌12%，全世界智能手機市場容量已趨向飽和狀態(tài)，將來智能手機出貨量將在高位小幅徘徊。從在我國2G、3G和4G出貨量看，2013年4G手機出貨量快速提高，3G手機出貨量減少，到2017底全國4G手機占有率已高達95%。

也就是說，盡管智能手機市場現已進到存量時期，可是射頻前端市場規(guī)模在未來五年內依然可以維持14%的年均復合增長率，預估到2022年市場規(guī)模可以達到200億美元以上。

依據 Yole Development 的統(tǒng)計數據，2G 制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9 美元，3G 制式智能手機中大幅度上漲到3.4 美元，適配區(qū)域性4G 制式的智能手機中射頻前端芯片的價值現已達到6.15美元，gd品牌LTE 智能手機達到12-15 美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17 倍。預計到2023 年手機射頻（RF）前端模塊和部件將達到350 億美元，17-23 年復合年增長率為14%。

智能手機射頻前端市場需求空間極大，市場規(guī)模增長快速。依據Yole Developpement 統(tǒng)計和預測分析，智能手機射頻前端的市場規(guī)模在2016年達到100億美元，預估2022年市場規(guī)模將超出228億美元，平均復合增長率達到14%。在射頻前端模塊的細分器件中，各種元器件的市場規(guī)模都將有有所不同程度的增長。

其中，濾波器市場規(guī)模{zd0}，從2016年的52億美元增漲到2022年的163億美元，年均復合增長率達到21%。濾波器市場的絕大多數增漲來源于增加濾波需求量，及其更多載波聚合濾波需求；PA和LNA略有增長，市場規(guī)模從2016年的38億美元增漲到2022年的42億美元；2G/3G市場萎縮將與LTE新增市場增漲相平衡，低噪聲放大器市場由于增多了新的天線通路將持續(xù)增長；開關的市場規(guī)模將從2016年的10億美元增漲到2022年的20億美元，平均復合增長率達到12%，增量主要來自天線通路增加帶來的總數提高。天線調諧器的市場規(guī)模將從2016年的3600萬美元增漲到2022年的2.72億美元，年均復合增長率高達40%。

傳統(tǒng)手機并不需要天線調諧器，因而庫存量市場小，將來增漲主要是因為手機全面屏未來趨勢下，天線空間遭到擠壓，同時將來多天線設計將可使天線空間更加緊湊，多個天線均需要調諧器以實現可接收的通信性能。

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