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隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。
單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。
單面貼裝工藝主要流程：來(lái)料檢測(cè)→絲印焊膏（或點(diǎn)貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修。單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。
單面混裝工藝主要流程：來(lái)料檢測(cè)→絲印焊膏（或點(diǎn)貼片膠）→貼片→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。
雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。
雙面貼裝工藝主要流程：來(lái)料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面絲印錫膏→貼片→B面回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修。雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。
雙面混裝工藝主要流程：來(lái)料檢測(cè)→A面絲印焊膏→貼片→回流焊接→插件→引腳打彎→翻板→B面點(diǎn)貼片膠→貼片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。
東莞市金而特電子有限公司是一家專業(yè)從事SMT貼片加工|DIP插件加工|后焊加工|PCBA組裝測(cè)試|PCBA加工|電子產(chǎn)品加工|OEM（代工代料）加工|ODM（研發(fā)代工代料）加工的新型電子制造服務(wù)企業(yè)(EMS)，公司尤其在SMT貼片加工及PCBA之OEM(電子產(chǎn)品代工代料)，汽車電子PCBA，智能家居PCBA和各類電子控制板設(shè)計(jì)加工方面有突出專長(zhǎng)。
