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熱射顯微鏡系統多少_Optotherm IS640熱成像儀-立特為智能話：15219504346 （溫先）

關鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術進，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進一步確認為晶圓某引線位置漏導致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應點，屬層部短路等等，而容的漏和短路點定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術{zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進定位，只能通過樣品進破壞性切片，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 術，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠由于傳統熱成像及液晶熱點測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點）

5，系統能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導體領域

在集成路操期間，內部結加熱導致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導到封裝中。因此，器件操期間的jq結溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統為一臺專為缺陷定位的系統，專為子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN術，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率{zg}達到5um,尤其其系統經過多年的優化，具有非常易和實，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)為Optotherm公司中國表（獨理），在深圳設立optotherm紅外熱應實驗室，負責該設備的演示和售，如有相關應，可免費評估測試。

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紅外熱成像儀的優點與缺點

紅外熱成像儀的優點

1、紅外熱成像術是一種被動式的非接觸的檢測與識別，隱蔽性好。

由于紅外熱成像術是一種目標的被動式的非接觸的檢測與識別，因而隱蔽性好，不容易被現，從而使紅外熱成像儀的操者gaq、更有效。

2、紅外熱成像術不受磁干擾，能遠距離jq跟蹤熱目標，jq導。

由于紅外熱成像術的是熱紅外線，因而不受磁干擾。采先進熱成像術的紅外與跟蹤系統，能遠距離jq跟蹤熱目標，并可同時跟蹤多個目標，使武器揮{zj0}效能。

紅外熱成像術可jq導，使導武器具有較高的智能性和射后不管的能力，并可尋最重要的目標予以摧毀，從而大幅度高了彈葯的命中精度，使其戰威力成幾十倍地高。

3、紅外熱成像術能真正做到24h全天候監控。

紅外輻射是然界中存在最為廣泛的輻射，而大氣、煙云等可吸收可見光和近紅外線，但是3～5μm和8～14μm的紅外線卻是透明的，這兩個波段被稱為紅外線的“大氣窗口”。

因此，這兩個窗口，可以在wq無光的夜晚，或是在雨、雪等煙云布的惡劣環境，能夠清晰地觀察到所需監控的目標。正是由于這個特點，紅外熱成像術能真正做到24h全天候監控。

4、紅外熱成像術的測能力強，距離遠。

紅外熱成像術進測的能力強，可在敵方防衛武器射程之外實施觀察，其距離遠。

目前手持式及裝于輕武器的熱成像儀可讓使者看清800m以的人體 ;且瞄準射擊的距離為2～3km; 在艦艇觀察面可達10km ; 在1.5km高的直升機可現地面兵的活動 ;在20km高的偵察機可現地面的人群和駛的車輛，并可海溫度的變化而測到下潛艇等。

5、紅外熱成像術可采多種顯示方式，把人類的感官由五種增加到六種。

只有當物體的溫度高達1000℃以時，才能夠可見光被人眼看見。而所有溫度在絕零度(-273℃)以的物體，都會不停地熱紅外線。如一個正常的人所的熱紅外線能量，大約為100W。

這些都是人眼看不見的，但物體的熱輻射能量的大小，直接和物體表面的溫度相關。熱輻射的這個特點使人們可以紅外熱成像術物體進無接觸