深圳市深鼎激光科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工服務(wù)的企業(yè)。
我司主營(yíng)業(yè)務(wù)及特點(diǎn)如下:
一、專業(yè)IC打磨、磨字;
二、專業(yè)IC、塑膠、五金的激光刻字、絲印、移印;
三、專業(yè)IC編帶、真空封袋;
四、專業(yè)IC燒錄;
五、專業(yè)IC絲印、磨字,有鉛改無(wú)鉛處理;
六、專業(yè)內(nèi)存SD/DDR1/DDR2/DDR3測(cè)試;
七、全程用料環(huán)保,防靜電處理到位;
八、品質(zhì)保證,交貨快捷;
九、客戶信息高度保密、安全。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝,去掉原有的標(biāo)識(shí)再打上所需的型號(hào)及LOGO,以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案,防止技術(shù)泄密,提高抄板難度。