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東芝(toshiba)以2009年開發的bics—3d nand flash技術,從2014年季起開始小量試產,目標在2015年前順利銜接現有1y、1z 技術的flash產品。為了后續3d nand flash的量產鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴建計劃預計2014年q3完工,q3順利進入規模化生產。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營,也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ,計劃于2014年q2送樣測試,快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長時間,且在應用端與主芯片及系統整合的驗證流程上也相當耗時,故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主,對整個移動設備與儲存市場上的替代效應,在明年底以前應該還看不到。 LM4041DEM3-ADJ TL432QDBZR SI4442DY-T1-E3 AMS1085CD AP3310GH AP40T03GH IRFH8330TRPBF FDS8896 FDS9435A NVD5867NLT4G FDMS5672 FDMS8848NZ NDT3055L 2N7002E-T1-E3 BSP100 FDMS8672S FDS5690 FDC6318P SI1302DL-T1-E3 2N7002K-T1-GE3 PHD77NQ03T FDN336P LMV7239M5X OPA330AIDBVR EUA4890MIR1 LPV321M5X LM2904PWR TPA2010D1YZFR LMV358MMX TLV271CDBVR AD8515AKSZ AS331KTR-G1 OPA2337EA AS324MTR-E1 LMV931MGX LM358ADGKR LM2902KAVQPWR LMV321IDBVR TLV3491AIDBVR OPA356AIDBVR LM7301IM5X LMV331IDCKR MIC2025-1YMM ADF4001BRUZ 74HC4066PW MIC5239YM SN74LVC2G126YZPR 74LVC14AD LM4128DMF-3.0 LM26CIM5-YPE SAF7741HV/N125 AT24C64CN-SH-T SN74LVC1G97QDCKRQ1 74AHCT1G07GW 74LVC2G126DP LP2951ACMM MIC2005-0.8YM6 MIC37101-2.5YM ADP3290JCPZ 74LVC00APW PCA9553DP LM3489MX LP2985IM5X-4.7 LP2980AIM5-3.0 TPS77027DBVR LP2980AIM5X-5.0 LP2985AIM5X-12 TPS799285YZUR TPS79918YZUR LMV431AIM5X MIC5245-2.7BM5 TPS79101DBVR LP2992IM5-3.3 LM1086CS-ADJ FAN1581MX LP2985IM5-2.5 LM3670MFX-ADJ FAN302HLMY LP2992IM5X-1.8 LP2985IM5-3.3 LP3984IMFX-1.8 TPS77018DBVR