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PI由堅固的聚酰亞胺基材制成，適用于需要優異耐熱性、低磨損和低摩擦、強度和抗沖擊性的苛刻應用。有助于克服密封、摩擦和磨損挑戰的特性，可以承受高溫并經受航空航天、運輸和工業應用的惡劣操作環境。
PI聚酰亞胺特點：
PI聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170MPa以上，熱塑性聚酰亞胺(TPI)的沖擊強度高達261kJ/m。而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3-4GPa，纖維可達到200GPa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達500GPa，僅次于碳纖維。
聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10，介電強度為100-300kV/mm，體積電阻為10Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。
聚酰亞胺作為很有發展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在絕緣材料中和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發掘中。但是在發展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高，因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。