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很多人都聽說過"PCB"這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什么含義呢？其實很簡單，就是印刷線路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件 外，PCB的主要功能是提供各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的， 而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。
1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷線路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的推廣，不過也使印刷電路技術更進一步。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。
1943年，美國人將該技術大量使用于jy收音機內。
1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。
1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。
自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷線路板技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]
1951年，聚酰亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]
1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層線路板上。[1]
印刷線路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷線路板。[1]
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]
1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷線路板。[1]
1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷線路板。[1]
1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷線路板。[1]
1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷線路板。[1]
1996年，東芝開發了B2it的增層印刷線路板。[1]