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在經歷過初期的大力宣傳、幾次反復開步及強制性的無鉛工藝加速實施后，2006年7月1日，歐盟的RoHS法規終于塵埃落定并正式執行。向無鉛焊接的過渡，勢必引起工藝各個方面的改變，包括PCB、元器件 和焊膏等，供應商需要對這些挑戰做出響應。對于大部分CEM廠商來說，回流焊工藝本身就是{zd0}的問題來源，而這些問題必需由CEM廠商自行解決。無鉛焊錫絲的無鉛焊接工藝溫度曲線測試儀正是解決這些重大挑戰的關鍵因素。
無論接受與否，此后，那些想把電子產品銷售到歐盟國家的生產廠商必需確保其產品的無鉛化。這對于一直備受沖擊且已習慣于錫/鉛焊接及其相關特性的電子產業來 說，影響可謂非常深遠。
無鉛焊錫絲向無鉛焊接轉變的主要問題是工藝窗口縮小，只要看看一些典型的焊膏和元器件的焊接溫度要求就會明白?；亓骱腹に嚤旧碚洑v巨大變革，對于小型廠家和CEM來說，最主要的困難是能否跟上這個改變，對工藝溫度曲線的jq測試是成功實現變革的關鍵。在采用液相溫度為183℃ 的錫鉛焊料合金 (Sn63/Pb37) 的標準焊接工藝中，{zd1}峰值溫度應當在200-205℃的范圍，{zg}峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件{zg}溫度值相吻合。因此，分布著不同工藝溫度元器件的主板將有30℃的 工藝窗口，來實現良好的焊接效果。 http://.