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LED產業經過40多年的發展，LED大屏幕產品的封裝方式從單芯片封裝方式發展到多芯片封裝方式。它的封裝結構也從引腳式封裝結構發展到表面貼裝式（SMD）封裝結構再到功率型封裝結構。
功率型LED大屏幕主要是通過傳導方式將光源工作產生的熱量從芯片結到外延層、外延層到封裝基板，封裝基板到外部冷卻裝置這三個環節散發出去。因此，功率型LED大屏幕的封裝基板是這個散熱通道的重要組成部分，除了承載芯片，更是將光產生的熱傳導給冷卻裝置的載體，起著承上啟下的作用，它的散熱材料的選擇和封裝結構設計顯得尤為重要，散熱效率成為{zd0}的追求。
最早發展起來的功率型LED芯片是正裝結構的。芯片底層是藍寶石襯底，封裝后的芯片上面覆蓋熒光粉和環氧樹脂透鏡。由于LED芯片的封裝材料導熱系數都很小，散熱能力很差，芯片PN結區域產生的熱量主要向下通過藍寶石襯底進行熱傳導。
LED大屏幕的倒裝結構以共晶或覆品制程取代打金線的晶粒/基板結合方式可提升LED發光功率．LED大屏幕以氯化鋁基板取代氧化鋁基板可有效降低熱效應。對于大功率LED大屏幕的封裝，需要的光通最較大，消耗功率很高時，還需要采用主動散熱。如翅片加風扇、熱管。液體強迫對流，微通道制冷和相變制冷等。翅片加風扇的散熱方法成本較低，適用于功率密度不高的LED封裝。熱管適用于成本要求不高，功率密度中等，封裝尺寸小的應用。而對于功率密度較高、要求LED器作溫度較低的場臺，采川液體強迫對流和微通道制冷比較可行。 http://.