錫膏一般保存在什么環(huán)境下 一、回收錫膏的選擇要求？ 1、錫膏的活性可根據(jù)PCB和元器件的存放時間以及表面氧化程度來決定。GBhttp://.T 15829.2-1995一般采用中等活性樹脂基釬劑RMA的錫膏，如存放時間長，表面嚴重氧化，則可采用活性樹脂基釬劑RA的錫膏。 2、根據(jù)不同的施膏工藝選用不同粘度的錫膏，一般注射滴涂用錫膏粘度為100-200Pa·s； 絲網(wǎng)印刷用粘度為100-300Pa·s；漏板印刷用200-500 Pa·s。 3、精細間距印刷時選用球形、細粒度錫膏。 4、雙面再流焊時，{dy}面采用高熔點錫膏，第二面采用低熔點錫膏，保證兩者熔點相差30-40%。以防止{dy}面已焊的元器件脫落。 5、當焊接熱敏元件時，應(yīng)采用含鉍的低熔點錫膏。 二、回收錫膏一般是在什么環(huán)境下使用是{zh0}？ 1. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯取Ｋ裕瑴囟忍邥抡扯忍停瑴囟忍腿艘抡扯忍撸褂∷⒑蟛荒苓_到wm的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導致產(chǎn)生焊球和飛濺。
一、回收錫膏的選擇要求？ 1、錫膏的活性可根據(jù)PCB和元器件的存放時間以及表面氧化程度來決定。GBhttp://.T 15829.2-1995一般采用中等活性樹脂基釬劑RMA的錫膏，如存放時間長，表面嚴重氧化，則可采用活性樹脂基釬劑RA的錫膏。 2、根據(jù)不同的施膏工藝選用不同粘度的錫膏，一般注射滴涂用錫膏粘度為100-200Pa·s； 絲網(wǎng)印刷用粘度為100-300Pa·s；漏板印刷用200-500 Pa·s。 3、精細間距印刷時選用球形、細粒度錫膏。 4、雙面再流焊時，{dy}面采用高熔點錫膏，第二面采用低熔點錫膏，保證兩者熔點相差30-40%。以防止{dy}面已焊的元器件脫落。 5、當焊接熱敏元件時，應(yīng)采用含鉍的低熔點錫膏。 二、回收錫膏一般是在什么環(huán)境下使用是{zh0}？ 1. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯取Ｋ裕瑴囟忍邥抡扯忍停瑴囟忍腿艘抡扯忍撸褂∷⒑蟛荒苓_到wm的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導致產(chǎn)生焊球和飛濺。
二、回收錫膏一般是在什么環(huán)境下使用是{zh0}？ 1. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯取Ｋ裕瑴囟忍邥抡扯忍停瑴囟忍腿艘抡扯忍撸褂∷⒑蟛荒苓_到wm的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導致產(chǎn)生焊球和飛濺。
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