搜產(chǎn)品
搜企業(yè)
客服電話:13631151688
廣告
一、焊點不光亮
1.不含銀的錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀錫膏焊后的產(chǎn)品光度度比較肯定會有差距，要求客戶在選擇時應(yīng)向供應(yīng)商說明其焊點的要求；
2.錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象；
3.有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，如果焊后能進行清洗工序，相信焊點光澤度應(yīng)有所改善；
4.回流焊時預(yù)熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點表面；
二、上錫不飽滿
1.回收錫膏中助焊劑的活性不夠，未能wq去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2.過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
3.回流焊焊接區(qū)溫度過低；
4.錫膏在使用前未能充分攪拌;
三、焊后元件豎碑現(xiàn)象
1.回流焊溫度區(qū)線設(shè)定不合理.在進入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點上錫膏熔化時間不一致，從而導(dǎo)致元件兩端所承受的應(yīng)力大小不同，
2.回流焊時預(yù)熱溫度過低；
3.錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4.SMD元件的可焊性較差時或焊接前元件產(chǎn)生錯位也有可能會導(dǎo)致該問題出現(xiàn)。