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金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的{zd0}優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象（如27-PBXXXX-J0X系列）。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：
一是容量穩定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現容量丟失以及自愈后均可導致容量減小，因此如在對容量穩定度要求很高的振蕩電路使用，應選用金屬箔式電容更好。
另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產品，其主要改善途徑有1）用雙面金屬化薄膜做電極；2）增加金屬化鍍層的厚度；3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。目前我司25“以上CTV用的S校正電容即選用了大電流金屬化薄膜電容，其P/N后綴用”JSX“表示并與”J0X“區分。