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*PCB抄板pcb開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)改板電路板打樣BOM清單制作PCB反繪原理圖、Gerber反PCB文件、PCB/FPC制板；元器件采購(gòu)；
*高速PCB設(shè)計(jì)、PCBLayout、原理圖設(shè)計(jì)、IBIS仿真分析、EMC設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)庫(kù)與PCB封裝庫(kù)制作；PCB信號(hào)仿真
*IC芯片解密單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC逆向分析、芯片向設(shè)計(jì)、IC型號(hào)鑒定與替換；芯片打磨與型號(hào)鑒定
*PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、PCB樣板/快速打樣、特征PCB生產(chǎn)加工、高精密線路板加工、電路板焊接組裝測(cè)試等；
*SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；SMT/PCBA貼片加工、組裝測(cè)試、OEM/ODM加工；
*功能樣機(jī)制作、調(diào)試，測(cè)試，手板模型制作、模具、軟硬件開(kāi)發(fā)、功能樣機(jī)的制作、功能樣機(jī)pj與生產(chǎn)資料復(fù)原；提供樣機(jī)技術(shù)等。
*模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計(jì)，模具研學(xué)，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結(jié)構(gòu)手板制作，模具制作等等。
*元器件反向研發(fā)：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件研學(xué)電路板技術(shù)資料等。
*軟件反向研發(fā)：軟件程序代碼提取，軟件重新編寫(xiě)，軟件二次開(kāi)發(fā)，軟件反匯編，軟件系統(tǒng)修改升級(jí)等等。
*單片機(jī)開(kāi)發(fā)、嵌入式開(kāi)發(fā)、開(kāi)發(fā)板定制等等。
