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研磨機的研磨盤，在加工進程中，研磨盤的平面在加工晶體片的進程中，在磨料的研磨下，會呈現盤面的某些區域因磨損發生不服的景象，假如對這些不服的區域不進行修整。所加工的晶體片的平坦度就無法包管。因而，每次運用研磨機前，進行10分鐘左右的修整，就會改善因研磨時形成的不服整，為每次研磨晶體片，隨時打下優越的盤面根底。因而，研磨機都裝備一個修整塊。
操作時，把常用的磨料輸送到磨盤外表上，把修整塊放在載料塊的地位上，支架擺動并導輪扭轉，對研磨盤進行修整。
這是工藝技能的要求，是包管研磨晶體片的平坦度的需要前提。