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在電子元件的互連權電子功能，這些組件的大部分都是通過焊接連接的電路板。印刷電路板在電子組裝焊接等方面發揮了重要作用。印制電路板焊接的電子設備的重要組成部分。正確的設計和良好的操控焊料（即板焊接），是一種可靠的焊接的關鍵因素。
焊接電路板機制引入
若要使用錫鉛焊焊，釬焊，短，機制錫：焊接的焊接工藝，焊接接頭和熱焊接，焊接件和銅不熔化，焊料會融化，濕的焊縫表面焊接，銅箔，要求兩個銅原子和分子運動，在金屬與焊縫之間的銅合金層形成蔓延，造成和連接的銅和焊接在一起了堅實可靠的焊點，對物理和化學過程的相互影響以上過程箔片。
其次，電路板焊接的反應說明
焊料的熔點低于焊接。
焊點焊接和焊件加熱到焊接溫度，熔融焊料不熔化焊接。
根據不同的熔融焊焊焊表面滲透的形成，在冶金，與形成層產生化學反應，實現了焊接結構的組合。
錫鉛焊錫熔點溫度低于200℃，用于連接半導體和其他電子物料。 SMT加工
簡單的加熱工具和材料可以加工，投資少。
焊點有足夠強度和電氣特性。
釬焊一個可逆的過程，很容易回收。
第三，電路板的焊接說明
1，焊接的可焊性
2，焊接表面必須是干凈的
3，相應流量
4，合適的焊接溫度
5，合適的焊接時間
四，焊接板簡介
上板，焊接和手工焊接使用量小，焊接的電子產品大量使用的焊錫和波峰焊接技術下降。
第五，焊接設備板
在焊接過程中，采用一個電熨斗，電烙鐵電烙鐵在進出熱熱式電烙鐵焊接的費用，手工焊接方法，工具和設備中使用更多的是：波峰焊機。
第六，技術演示融合
印刷電路板，電路板，印刷電路板，焊接，印刷電路板技術的發展，近年來，電子技術，您可以看到融合技術的傾向。原則上，傳統的插件部分也可熔化過程中，通常所說的通孔回流。其優點是可能在同一時間，所有的關節完成，使生產成本降到{zd1}。然而，溫度敏感元件具有焊料回流有限使用，墨盒或表面兩側安裝。然后他轉向選擇性焊接。大多數應用程序可用于焊接后的選擇。
七，實施選擇性焊接技術
選擇性焊接工藝性能相比，波峰焊接工藝，了解選擇性屬性。它們之間最明顯的區別就在于在板底wq在液體焊料和有選擇性的焊接，一個焊錫波接觸特定區域只是部分沉浸在波。 PCB為貧困液本身，因此它不熱熔關節周圍的焊接組件和PCB面積。焊接前，也必須與通量預涂。在與浪潮中，涂料的流動僅僅是印刷電路板焊接的下部，而不是整個電路板的比較。其他選擇性焊接僅適用于插入式焊接元件合適。選擇性焊接的新方法，選擇性的焊接和焊接設備的深刻理解是成功所必需的。