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東莞smt治具廠家告訴大家： 精度(準確度)：測量值與目標值之間的差值。
加成法(加法過程)：通過在板上選擇性地沉積導電材料(銅、錫等)來制造PCB導電導線的方法。
粘附(粘附)：類似分子間的吸引力。
(氣溶膠)小到足以旅行的液體或氣體顆粒。
攻角(攻角)：屏幕與屏幕平面之間的夾角。
AnisotropIC(粘合劑)：一種導電物質，其顆粒只通過Z軸。
環形環(環)：鉆孔周圍的導電材料。
專用集成電路(ASIC專用集成電路)：專用電路專用。
數組(數組)：一組元素，如：焊球，排列成排。
原圖(接線圖)：PCB導電布線圖，用于制作原始照片，可按任意比例生產，但一般為3:1或4:1。
自動測試設備(ATE自動測試設備)：為了評估性能水平，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障隔離。
自動光學檢測(AOI自動化光學檢測)：關于自動系統，用攝像頭檢查模型或對象。
B
球柵陣列(BGA球柵陣列)：封裝集成電路，輸入和輸出點均位于焊球柵格元件的底部排布方式。
之間的導電層之間的外層和內層的盲目通過(盲孔)，不繼續的另一邊：PCB。
鍵剝離(焊接剝離)：將焊盤與焊盤表面分離(電路板基板)。
粘合劑(粘合劑)：用單層形成層壓板的粘合劑。
橋(錫橋)：兩導體之間的焊接連接，應電連接，造成短路。
埋通(埋孔)：PCB兩個或多個層之間的導電連接(即，從外層看不見)。
C
CAD / CAM系統(計算機輔助設計和制造系統)：計算機輔助設計是利用專門的軟件工具來設計印刷電路結構。這些系統包括用于數據處理和存儲的大型存儲器、用于創建輸入的輸入設備和用于將存儲的信息轉換成圖形和報表的輸出設備。
毛細作用(毛細作用)：一種自然現象，熔化的焊料與重力相反，在靠近彼此的固體表面流動。
芯片上板(芯片板芯片)：一種混合技術，它使用一個面對面的芯片組件，傳統上連接到電路板的基礎層通過電線。
電路測試儀(電路測試儀)：大規模生產中PCB測試的一種方法。包括：棒、銷、導針、內跡、載板、空板、元件測試。
覆層(覆層)：與金屬板結合的一層薄薄的金屬箔，形成PCB導電布線。
膨脹系數(膨脹的溫度系數)：當材料的表面溫度升高時，材料的溫度測量以熱%(ppm)的速率膨脹。
冷洗(冷青希)：一個有機的溶出過程中，液體接觸到焊接完成后殘留的去除。
冷焊點(冷焊料)：一種反射足夠潮濕的焊接，其特點是由于加熱不足或清洗不當，灰色，多孔外觀。
元件密度(元件密度)的組件數：PCB除以板的面積。
導電環氧樹脂(導電環氧樹脂)：通過將金屬粒子(通常是銀)通過電流加入電流而制成的聚合物材料。
導電油墨(導電油墨)：用于厚膜材料上的膠，形成PCB導電布線圖。
保形涂層(保形涂層)：用于柔性裝配PCB的薄保護涂層。
銅箔(銅箔)：在線路板的一層薄金屬箔上沉積的負極性電解材料，作為PCB的導體。它很容易粘結到絕緣層上，接受印刷保護層，腐蝕，形成電路圖案。
銅鏡試驗(鏡面試驗)：在玻璃板上采用真空鍍膜法進行的焊劑腐蝕試驗。
固化(固化)：材料的物理性質變化，通過化學反應，或壓力/無壓力的熱反應。
循環率(循環率)：用于測量機器從板上取出、定位和返回的速度的部件。
D
數據記錄器(數據記錄器)